Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

　　近日，Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺(tái)的Intel6系列芯片后僅僅時(shí)隔3個(gè)月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達(dá)到了4個(gè)。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動(dòng)硬盤帶來了新的春天。

　　而就在前不久，Intel和蘋果的眾多合作商也表示，兩家公司將引進(jìn)Thunderbolt輸入/輸出技術(shù)，USB3.0將會(huì)取代USB2.0，而Thunderbolt將最終占據(jù)高端市場。將為USB3.0標(biāo)準(zhǔn)提供高檔、高性能的備選方案。據(jù)悉，英特爾開始在第三季度發(fā)售SDKs(軟件開發(fā)工具包)，其中就包括最新的USB3.0備選解決方案Thunderbolt。

　　由此可見，一方面芯片供應(yīng)商正在加緊推動(dòng)USB3.0規(guī)格進(jìn)入大眾消費(fèi)者的手中，另一方面，在經(jīng)歷了日本地震、西數(shù)并購日立、希捷收購三星等大事件后，消費(fèi)級硬盤市場僅剩的三大原廠品牌——希捷、西數(shù)、東芝，它們也紛紛做出了發(fā)力USB3.0的動(dòng)作。正如傳輸速度從480Mb/s跨入5Gb/s的超高速領(lǐng)域，傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤從USB2.0規(guī)格轉(zhuǎn)向USB3.0規(guī)格也是箭在弦上，不得不發(fā)。

　　日前，作為2.5英寸硬盤業(yè)界的佼佼者，臺(tái)灣東芝旗下的一款USB3.0外置移動(dòng)硬盤在市場上引發(fā)了一輪不小的搶購風(fēng)潮。這款產(chǎn)品沒有像同類產(chǎn)品一樣使用全黑全白純色系外殼，而是采用了典型的日系時(shí)尚外形，純黑底色搭配躍動(dòng)紅，躍動(dòng)藍(lán)，躍動(dòng)白，躍動(dòng)銀四色裝飾點(diǎn)綴，獨(dú)到的防滑橡膠邊條包覆，使得整個(gè)硬盤更像一件精美禮品。其內(nèi)置強(qiáng)大的BackupNowEZ智能備份軟件，內(nèi)外兼修，注定這款產(chǎn)品會(huì)成為消費(fèi)者喜愛的寵兒。

　　當(dāng)然，消費(fèi)者在購買這款移動(dòng)硬盤產(chǎn)品時(shí)，請務(wù)必認(rèn)準(zhǔn)“七喜代理原裝正品”，也可致電4007798778進(jìn)行咨詢。只有購買了七喜代理的東芝原裝移動(dòng)硬盤，才能享受到無比尊貴的“全國聯(lián)保三年換新”服務(wù)。