艾克賽利將在DAC2011展示領(lǐng)先產(chǎn)品解決方案

　　艾克賽利，行業(yè)器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導者，宣布參加于2011年6月5日到9日在美國圣迭戈舉辦的第48屆設計自動化大會(DAC2011)，展臺號為#2830。

　　艾克賽利將在此次盛會上展出行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案。 請?zhí)崆奥?lián)系tsmith@accelicon.com 以便安排單獨的會談以及實例演示。更多信息請關(guān)注艾克賽利在此次大會的電子展臺：http://www2.dac.com/ebooth/exhibitor.aspxconfid=21&mpid=880。

　　在盈利的第九個年頭，艾克賽利已經(jīng)成為市場的領(lǐng)導者。 艾克賽利提供的產(chǎn)品方案包括器件級提參和建模工具MBP，器件級模型驗證工具MQA，以及涵蓋版圖效應在內(nèi)的先進模型分析工具AMA。 作為下一代器件級參數(shù)提取和建模解決方案，MBP通過出眾的優(yōu)化和仿真實現(xiàn)了數(shù)量級上的性能改善。 通過內(nèi)嵌如任務樹自動提取流程以及公式瀏覽器等受專利保護的創(chuàng)新功能，極大增強了產(chǎn)品的易用性。 MQA作為一個規(guī)則驅(qū)動的器件級模型驗證解決方案，早已被大多數(shù)半導體代工廠和設計公司廣泛應用于模型的驗證并被廣泛認可為模型驗證的工業(yè)標準平臺。 MQA也可用于比較不同的模型或不同的仿真器，以及作為文檔標準。AMA可對設計中的先進模型版圖效應進行自動化分析。隨著集成電路特征尺寸的縮減，諸如二階版圖效應以及精細幾何尺寸的表征使得先進模型的驗證工作越發(fā)復雜，特別需要AMA這種自動驗證技術(shù)解決方案。