日本電子元件5月后恢復(fù)至正常水平

　　日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)電子部件分會(huì)長上釜健宏(TDK代表董事社長)在2011年5月12日舉行的記者懇談會(huì)上，介紹了東日本大地震對(duì)日系電子部件廠商造成的影響。

　　在此次地震中，從生產(chǎn)金額上來看，約有10%的日系電子部件廠商受到了影響。2010年日系電子部件廠商的日本國內(nèi)生產(chǎn)比例為35.8%，其中東北和關(guān)東地區(qū)的生產(chǎn)比例為31%。

　　地震剛發(fā)生后，由于難以采購到包裝材料和原材料，有些企業(yè)被迫停工。目前電解液、碳酸鋇和銅箔等部分材料仍難以采購到，不過除此以外的其他部材都能確保供應(yīng)。需要指出的是，電解液是鋁電解電容器等、碳酸鋇是陶瓷電容器等、銅箔是印刷基板等的生產(chǎn)材料。

　　受地震影響的電子部件廠商，其生產(chǎn)水平截至4月底已經(jīng)恢復(fù)到震前的90%，“5月以后將恢復(fù)到正常的生產(chǎn)水平”(上釜)。不過，“有些企業(yè)在5月以后，仍然無法確保原材料的供應(yīng)”(上釜)。

　　另外，JEITA推算2011年全球電子部件生產(chǎn)預(yù)測(cè)為比上年增加6.6%的19萬億5914億日元。其中，日系廠商的生產(chǎn)預(yù)測(cè)為7萬億5974億日元，日系廠商的比例為38.8%(2010年為39.7%)。從電子部件的類型來看，被動(dòng)部件比上年增加3.6%、連接部件增加6.8%、轉(zhuǎn)換部件增加3.2%，其他電子部件增加8.8%。

　　2010年日系電子部件廠商的全球供貨金額為比上年增加16%的3萬億6169億日元?；謴?fù)到了雷曼事件發(fā)生前的2007年的72%。

　　拉動(dòng)2010年電子部件業(yè)界發(fā)展的，主要是智能手機(jī)等各種手機(jī)產(chǎn)品。據(jù)JEITA介紹，以積層陶瓷電容器(MLCC)為例，傳統(tǒng)的普通手機(jī)中一般配備100～200個(gè)積層陶瓷電容器，而智能手機(jī)中的配備數(shù)量卻增至400～500個(gè)。另外，雖然平板電視和個(gè)人電腦的銷量在2010年下半年出現(xiàn)減少，不過今后將趨于復(fù)蘇。

　　據(jù)JEITA介紹，由于地震的影響，2011年4～6月日系電子部件廠商的供貨金額出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，不過2011年7～9月將趨于復(fù)蘇。但是，“也存在著因地震影響而發(fā)生較大變化的可能性”。