英飛凌節(jié)能芯片可大幅降低能耗

       英飛凌為實現(xiàn)高能效電源轉(zhuǎn)換設(shè)計助一臂之力：中壓系列OptiMOS™進一步完善CanPAK™產(chǎn)品陣容

       英飛凌新推出的60V至150V CanPAK™，進一步完善了其OptiMOS™功率MOSFET產(chǎn)品陣容。利用該產(chǎn)品，電源系統(tǒng)工程師可以優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)更高能效和卓越的散熱性能，同時最大限度地縮小占板空間。較之于標準分立式封裝，CanPAK™金屬“罐”結(jié)構(gòu)有助于實現(xiàn)雙面散熱，并且?guī)缀醪粫a(chǎn)生封裝寄生電感。CanPAK™的優(yōu)勢與OptiMOS™家族的杰出性能相得益彰。OptiMOS™產(chǎn)品可在整個電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)行業(yè)最低的RDS(on)和Qg 。對于諸如面向電信應(yīng)用的隔離式DC-DC電源轉(zhuǎn)換器，以及太陽能微型逆變器和太陽能系統(tǒng)中使用的MPP追蹤器等快速開關(guān)應(yīng)用而言，很低的柵極電荷（Qg）意味著最低的開關(guān)損耗。而對于諸如電機控制等高電流應(yīng)用場合，英飛凌CanPAK™產(chǎn)品具備業(yè)界最低的RDS(on)，可以實現(xiàn)最低的功率損耗。

       碳化硅肖特基二極管thinQ!™——采用TO封裝的高能效1200V器件

       隨著時間的推移，英飛凌推出的第二代碳化硅肖特基二極管，已經(jīng)成為不成文的行業(yè)標準?，F(xiàn)在，英飛凌進一步擴充了這個本已十分廣博的產(chǎn)品組合，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。

       這種新的封裝完全兼容行業(yè)標準TO-247，因而可輕松用于現(xiàn)有的設(shè)計，而無需付出額外的努力。更長爬電距離，可提高系統(tǒng)安全性，有效防止系統(tǒng)內(nèi)部的灰塵或污垢導(dǎo)致的短路，特別是電弧。這樣，就不需要使用額外的化學（硅膠或硅霜）或機械（護套或箔）手段來避免封裝引線之間存在任何污染，從而充分發(fā)揮快速的精益生產(chǎn)工藝的所有優(yōu)勢。碳化硅肖特基二極管thinQ™系列的目標應(yīng)用包括太陽能系統(tǒng)、UPS、SMPS和電機逆變器等，可全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求。

       全新60V邏輯電平OptiMOS“606”系列小信號MOSFET

       英飛凌以提供適用于汽車（AEC Q101）的品質(zhì)優(yōu)異的小信號MOSFET而聞名于世?，F(xiàn)在，新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族，進一步豐富了這個產(chǎn)品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件，具備出類拔萃的單位面積RDSon，并且具有很低的Qg，可以實現(xiàn)更好的輕載效率。這種產(chǎn)品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝，特別適于強調(diào)節(jié)省空間、降低功耗的應(yīng)用。目標應(yīng)用包括，作為低功率DC/DC電源轉(zhuǎn)換器的外接FET、在用于電動汽車、混合動力汽車和外充電式混合動力汽車的電池能量控制模塊（BECM）中發(fā)揮平衡作用，以及用作多種微控制器的外接FET。