分析稱iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A(yù)5
芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲理器報(bào)告》近期報(bào)道,蘋果下一代iPad預(yù)期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6,為4核心,以利與對手競爭?!栋吐≈芸飞现芩囊鲈撾s志資深主筆Linley Gwennap 報(bào)道,預(yù)計(jì)蘋果明年推出的下一代行動設(shè)備芯片A6的,應(yīng)該采用四核心架構(gòu)。因包括NVIDIA等其他對手,屆時(shí)也將推出四核心芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120287.htm《RedmondPie》上周六報(bào)道,四核心芯片無疑是移動設(shè)備業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,因?yàn)樗勺屝∪缯粕闲推桨咫娔X的運(yùn)作功能,也能像臺式電腦的般強(qiáng)大。
而Nvidia近期已發(fā)表四核心移動設(shè)備處理器 Kal-El,具有相當(dāng)逼真的顯示效果,一旦上市,預(yù)期所有搭載谷歌Android操作系統(tǒng)的平板電腦,都將采用。無疑對蘋果構(gòu)成強(qiáng)大競爭壓力。
不過Gwennap預(yù)測,由于蘋果現(xiàn)有芯片A5的規(guī)格已較Nvidia的產(chǎn)品大,A6芯片可能也將因?yàn)檫^大,過熱,而不適用于體積較小的智能手機(jī)。
因此蘋果明年推出的下一代iPhone5,將不會采用該四核心芯片,可能采用升級后的A5芯片。等到蘋果研發(fā)出適用于智能手機(jī)的四核心芯片,才會更新。
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