Broadcom 1G EPON單芯片系統(tǒng)滿足EPON市場(chǎng)需求

       全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）市場(chǎng)的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設(shè)備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時(shí)提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話音/視頻/數(shù)據(jù)）時(shí)產(chǎn)生的高速連接需求。

       BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ)，具有良好的互操作性，是一個(gè)高度優(yōu)化的、可從1G擴(kuò)展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個(gè)器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)系列，具有無與倫比的系統(tǒng)集成度，使運(yùn)營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應(yīng)用，從而極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。完整的單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發(fā)工具包（SDK）。

       BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規(guī)范的要求，提供端到端的服務(wù)質(zhì)量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應(yīng)未來變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級(jí)的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

       Broadcom在5月31日至6月4日于中國臺(tái)北舉行的2011 Computex大會(huì)和展覽會(huì)上展示這個(gè)新的單芯片系統(tǒng)系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言：
Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen

      “在中國，隨著光纖的持續(xù)快速部署，EPON收入也在持續(xù)上升?？磥硪呀?jīng)過熱的EPON市場(chǎng)沒有減速跡象，尤其是在中國政府計(jì)劃再支出420億美元以擴(kuò)充和改進(jìn)中國寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，就更不可能減速了。”

Broadcom公司資深董事兼以太網(wǎng)接入業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Greg Caltabiano

      “運(yùn)營商要提高收入，同時(shí)降低成本，在這方面面臨著越來越大的壓力。我們成熟的、高性能和完全集成的單芯片系統(tǒng)使運(yùn)營商能向用戶提供增值服務(wù)，同時(shí)極大地降低成本，并跨全部EPON和以太網(wǎng)產(chǎn)品保持兼容性。”