芯片大廠搶進Tablet領域
加入技術交流群
相較2011年市占地位領先的iPad系列，相關晶片供應業(yè)者名單早已底定，有機會在2012年躍升的Andr??oid平板電腦市場，自然成為各家晶片??業(yè)者爭相布局領域。若按終端應用功能區(qū)分，Tablet晶片可區(qū)分為記憶儲存、無線通訊、處理運算、影音介面、電源管理等5大應用領域。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/121176.htm攤開Android平臺Tablet物料清單(BillofMaterial；BOM)，現(xiàn)階段主流機種晶片成本平均落在120美元水準，約略占去整體物料成本的40%。其中，記憶儲存應用領域以逼近50%水準占據(jù)晶片成本比重近半，而無線通訊、處理運算、影音介面等相關應用晶片則各占15~20%水準。
記憶儲存應用晶片方面，國際業(yè)者在MobileDRAM、NANDFlash等標準規(guī)格晶片居于絕對領先，而NANDFlash控制IC、多晶片封裝(Multi-ChipPackage；MCP)則是臺灣半導體業(yè)者的強項。
無線通訊應用晶片方面，國際大廠朝無線通訊技術整合方向發(fā)展趨勢未見變化，臺灣業(yè)者Tablet應用現(xiàn)階段尚未見突破進展，有待業(yè)者新產(chǎn)品線的持續(xù)發(fā)表。
處理運算應用晶片方面，基于應用處理器(ApplicationProcessor；AP)市場龐大商機，國際大廠紛紛搶進各種類型AP市場，大中華地區(qū)業(yè)者則鎖定低階應用，中高階市場布局成效仍有待觀察。
影音介面應用晶片方面，國際業(yè)者仍為初期晶片主要供貨來源，基于周邊晶片領域原本即為業(yè)者技術強項，加以大中華地區(qū)業(yè)者在該領域布局的完整性，后續(xù)成長值得期待。
其中，光學感測IC、音效處理IC有機會迅速打入一線Tablet系統(tǒng)業(yè)者供應行列；至于觸控IC、影像處理IC出貨則有機會透過觸控面板、PCCam市場地位而持續(xù)攀升；而加速度計、MEMS麥克風、除噪晶片等Tablet新興應用晶片，預期將有機會由低階市場切入，成為臺灣業(yè)者的新興成長力道。
評論