萊迪思宣布首個符合PCI Express 2.0規(guī)范的低成本FPGA

　　萊迪思半導體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1-通道和4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通過了符合PCI - SIGPCIe 2.0規(guī)范和互操作性的測試，確保萊迪思的解決方案與現(xiàn)有的支持系統(tǒng)的PCIe 2.0具有互操作性。實現(xiàn)這一重要行業(yè)事件使得2.5Gbps PCIe v2.0系統(tǒng)具有更高的可靠性且降低了成本和功耗，適用于通信、多媒體、服務器和移動平臺，萊迪思及其IP合作伙伴增加了更加廣泛的設計解決方案，支持被廣泛采用的串行互連標準。

　　在PCIe 2.0規(guī)范允許工作在一個較低的速度(2.5Gbps)，但環(huán)路帶寬的特點是不同的，比PCIe 1.1版更加嚴格。萊迪思的解決方案使不需要PCIe鏈路工作在5Gbps，但關注符合有關PCIe 2.0規(guī)范的用戶在符合PCIe 2.0規(guī)范的系統(tǒng)中使用低成本FPGA。

　　此外，針對萊迪思的PCI Express x1和x4的IP核，萊迪思與Trellisys有限公司提供了強大的和具有成本效益的PCIe總線功能模型(BFM)。同時有一些針對PCI Express的第三方驗證的核可用，這些通常是針對ASIC /定制邏輯，在FPGA開發(fā)過程中，驗證IP的成本往往使人望而卻步。Trellisys的PCIe BFM集中在事務層，因為通常在那里實現(xiàn)用戶的應用邏輯。這種方法假定物理和數(shù)據(jù)鏈路層完全壓縮在萊迪思的PCIe IP核中，已經(jīng)由萊迪思驗證。

　　“Trellisys的PCI Express BFM使驗證投入符合FPGA開發(fā)流程，同時仍然保持有效的驗證概念，” Trellisys的總監(jiān)Charles Gardiner說道。 “與PCI Express 1.1相比，由于PCI Express 2.0有更嚴格的測試要求，對PCI Express2.0規(guī)范的成功測試為與其他符合PCI Express2.0規(guī)范的器件一起工作提供了更穩(wěn)定的運作。”

　　Trellisys的PCIe BFM支持Verilog和VHDL，并已在Aldec公司的Active- HDL及Riviera - PRO仿真器上進行了驗證。提供預編譯的代碼，為用戶提供了基于先進驗證套件的強大的程序庫。設計人員可以立即用Lattice Diamond 1.2或更高版本的設計工具套件中的IPexpress工具，開始評估和設計采用LatticeECP3萊迪思的符合PCI Express 2.0規(guī)范的系統(tǒng)。該IPexpress工具提供了PCIe核，參考設計和所有的腳本，BFM和模擬模型需要精簡集成至用戶設計。

　　“我們與Trellisys的關系增強了我們自己的技能，并重申我們的一貫致力于LatticeECP3 PCI Express IP產(chǎn)品組合的承諾，”萊迪思器件和解決方案的市場總監(jiān)Shakeel Peera說道。 “這種合作提供了驗證的IP，使用戶減少設計的復雜性，針對他們的PCI Express設計縮短了產(chǎn)品的上市時間。”