歐司朗LED芯片向6英寸化邁進 產能將翻番

　　德國歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產線的6英寸化，擴充LED的生產能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產能力幾乎會翻番。在檳城生產基地，新工廠的廠房目前正在建設之中，而在雷根斯堡生產基地，InGaN類LED芯片的生產線預定將從2011年夏季開始分階段實現(xiàn)6英寸化。該公司將通過把過去使用的4英寸基板擴大為6英寸基板，提高生產能力，借此在全球規(guī)模不斷擴大的LED市場內，提高自身的競爭力。

　　左為6英寸基板，右為4英寸基板(攝影：歐司朗)

　　最先借助大口徑化強化生產能力的產品，是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進技術——薄膜技術以及“UX：3”技術的白色LED。