新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 微晶推出陶制包裝kHz超薄晶體

微晶推出陶制包裝kHz超薄晶體

—— 是下一代智能手機及其他緊湊型移動裝置的理想選擇
作者: 時間:2011-07-24 來源:中電網(wǎng) 收藏

  Micro Crystal(公司)最新的32.768kHz石英CM7V-T1A為超薄型設計設定了新的標準。CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能的陶制包裝。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/121689.htm

  這種新的是為那些對小型化有嚴格要求的便攜性應用及其他應用而設計,其整個包裝的高度僅為0.65毫米,長寬各為3.2和1.5毫米,是下一代智能手機及其他緊湊型移動裝置的理想選擇。此外,CM7V-T1A的高可靠性最適合于對空間要求苛刻的工業(yè)、電信、導航和其他專用產(chǎn)品。此裝置符合汽車應用的AEC-Q200質(zhì)量標準。其設計是Micro Crystal公司高可靠性產(chǎn)品家族的延續(xù)。

  音叉石英晶體可適應于從-55至+125°C的溫度范圍,擁有高準確性(可達+/-10ppm),并符合多種無線應用的需求。低老化率、極高的耐震耐沖擊強度(5000g)的組合特性使其成為能夠滿足高可靠性市場應用的理想裝置。晶體制造中使用了專有工序,以極小的毛坯尺寸實現(xiàn)更高的電子特性。CM7V-T1A符合RoHS標準,且100%無鉛。

  CM7V-T1A標準頻率為32.768 kHz,并可根據(jù)要求提供其他頻率。針對抓放(pick-and-place)設備,該部件可制成12毫米帶(tape):7英寸 (178毫米)卷軸 (reel),1’000到3’000晶體;13英寸 (330毫米) 卷軸,14’000晶體。



關鍵詞: 微晶 晶體

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉