普瑞將在未來兩年內(nèi)制造出硅襯底LED芯片

　　近日，普瑞宣布將在未來兩年預計制造基于硅襯底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下，阻礙了LED照明在通用照明領(lǐng)域的普及，普瑞希望通過此舉可降低大約20%至30%LED照明成本。

　　普瑞公司戰(zhàn)略和發(fā)展副總裁Bullington表示，將力爭在未來24個月推出基于硅襯底的LED芯片，這是一個非常切合實際的目標。其中最大障礙是如何制造那些芯片。

　　據(jù)悉，普瑞公司已經(jīng)大大提高了硅襯底LED芯片的流明/瓦，光色和顯色指數(shù)等性能，而這些性能的高低直接決定了LED芯片質(zhì)量的好壞。在2011年三月，普瑞公司宣布其硅襯底氮化鎵LED發(fā)展戰(zhàn)略時，就已經(jīng)取得135流明/瓦的白光。