聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達(dá)財(cái)測高標(biāo)

　　外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573，摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計(jì)劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預(yù)估第3季營收可達(dá)財(cái)測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機(jī)需求升溫，第4季起陸續(xù)出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標(biāo)價(jià)310元。

　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)都在軌道上，8月出貨量將有成長10%，預(yù)期帶動(dòng)8月營收成長7-10%，第3季營收可望達(dá)到先前財(cái)測的高標(biāo)5-10%。而毛利率的問題也可望在第3季筑底，隨著高毛利產(chǎn)品WCDMA手機(jī)IC晶片出貨量提升，毛利率將有效改善。

　　大和證券也指出，聯(lián)發(fā)科MT6573晶片短缺的問題主要是急單所致，但隨著聯(lián)發(fā)科和臺積電(2330-TW)庫存水位調(diào)整后，短缺的問題在9月底前就能解決，第3季出貨量可望成長10%。大和證券預(yù)估聯(lián)發(fā)科MT6573晶片2011年出貨量可達(dá)3000萬片，優(yōu)于市場預(yù)估的1000萬片。

　　大和證券說明，近期雙SIM卡3G智慧型手機(jī)需求提升，也帶動(dòng)MT6573晶片需求升溫，加上中國聯(lián)通目前再透過雙SIM卡3G智慧型手機(jī)積極搶占中國移動(dòng)的市占率，看好聯(lián)發(fā)科WCDMA智慧型手機(jī)IC晶片業(yè)務(wù)市占比將可從2011年14%，成長至28%。

　　聯(lián)發(fā)科整體中國市場看好，大和證券重申優(yōu)于達(dá)大盤表現(xiàn)評等和目標(biāo)價(jià)310元，而2012年每股盈余預(yù)期更高于市場的16.4%。

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