晶科開啟LED無金線時代

　　日前，大功率LED領導廠商廣州晶科電子向市場推出易系列四款新產(chǎn)品，包括易星系列 E-Star Series (1-3W)、易輝系列 E-Light Series (5-10W)、易閃系列 E-Flash Series (用于閃光燈)、易耀系列 E-Shine Series (10W以上)，被業(yè)界譽為開啟了無金線封裝時代。

　　據(jù)介紹，此次上市的四大易系列白光LED產(chǎn)品是最新一代陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于APT專利技術——倒裝共晶焊技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝。

　　傳統(tǒng)封裝結構多采用銀膠將芯片固定在基板上，且須通過金線實現(xiàn)電性連接。而且，銀膠含環(huán)氧樹脂，長期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長時間點亮過程中粘接力逐漸變差，易導致LED壽命的縮短。又因為金線細如發(fā)絲，耐大電流沖擊能力較差，且僅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷熱沖擊時，由于各種封裝材料的熱失配，易導致金線斷裂從而引起LED失效。

　　晶科推出的易系列白光LED的四個大系列新品，因采用無金線封裝，就很好的避免上述問題，且具有高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點。

　　首先，高可靠性。使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線完成電性連接，增大了LED失效的風險。而易系列的倒裝無金線封裝結構帶來的高可靠性的優(yōu)勢在多芯片封裝的LED模組中體現(xiàn)得更明顯。

　　其次，低熱阻，可大電流使用。由于傳統(tǒng)封裝中，藍寶石層在芯片下方，這樣導熱性能差，銀膠熱阻也非常之高。反觀，倒裝無金線封裝結構中，金屬直接與金屬界面接觸，這樣導熱系數(shù)高，熱阻小。

　　再次，平面涂復熒光粉，光色均勻。傳統(tǒng)熒光粉涂復方式空間不均勻，色溫差距大。而改良后的技術帶來的則是更均勻的空間色溫分布。

　　最后，無金線阻礙，可實現(xiàn)超薄封裝。沒有了金線，熒光粉涂復更簡單，且為透鏡設計提供了更大的空間。