融合-消費類電子-中國 IC設計產業(yè)最新關鍵詞

     “2006第三屆亞洲半導體產業(yè)高峰論壇”于2006年3月2-3日在上海國際會議中心舉行。會議由DGI鋒勢國際集團主辦,獲得了新加坡工業(yè)自動化協會以及中國臺灣地區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會鼎力支持。此次論壇旨在展望未來產業(yè)趨勢，確立企業(yè)可持續(xù)性發(fā)展戰(zhàn)略。 

　　此次高峰論壇集中討論了我國“十一五”計劃對整個半導體行業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，如何在半導體產業(yè)實現從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”；如何把握現今三大市場熱點：消費電子及便攜式產品、軟著陸的無線電產品市場以及汽車電子市場，謀求最大化利益；如何制定成功的制造外包策略以及如何面對3C融合的挑戰(zhàn)與機遇。 

　　在為期兩天的論壇中，來自Cadence、德州儀器半導體、中芯國際、愛德萬測試、飛兆半導體、ARM、意法半導體、智芯科技、飛思卡爾、英飛凌科技等業(yè)內領先企業(yè)的演講嘉賓對于整個半導體產業(yè)供應鏈上中下游的熱點問題分別提出了精辟的見解。 


　　雖然受到全球萎縮的影響，中國仍然以每年20％的速度保持著最快的增長，甚至在未來的幾年內將超過這個發(fā)展速度。隨著中國政府制定出以信息化戰(zhàn)略加速經濟增長的計劃，大量商機在中國半導體市場涌現。信產部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤介紹說：在“十五”期間，中國集成電路產業(yè)的規(guī)模迅速擴大，從2000年到2004年，投入到我國集成電路產業(yè)建設的資金已超過了140億美元，是過去30多年投資總和的4倍。設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產業(yè)中的比重顯著上升，從2000年我國集成電路設計、芯片制造、封裝與測試三業(yè)的銷售額的比例為5.3%:25.8%:68.9%,2005年這個比例變成了17.7%:33.2%:49.1%,技術性的設計創(chuàng)收比例明顯增加。 


　　在“十五”期間，我國IC設計領域有重大突破。邱善勤例舉了我國自主研發(fā)出的CPU、DSP、網絡路由交換芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數字音視頻芯片、手機芯片和身份證卡芯片等核心芯片。而在產業(yè)方面，在長江三角洲、京津環(huán)渤海和珠江三角洲地區(qū)已經形成國內集成電路產業(yè)集中分布的產業(yè)群。此三地區(qū)的集成電路銷售額占總銷售額的95%以上。另外，大批學成歸來的海外學子的專業(yè)技術團隊成為了我國集成電路產業(yè)發(fā)展的生力軍。 

　　如何把握現今三大市場熱點：消費電子及便攜式產品、軟著陸的無線電產品市場以及汽車電子市場，謀求最大化利益；飛兆半導體亞太區(qū)總裁兼董事總經理郭裕亮闡述了自己的預見。其中，在汽車電子領域，每輛混合動力汽車上的半導體產品價值會到達500～700美金。另外，在行車安全方面，半導體產品也會得到更廣泛的應用。如防止碰撞的車載遠距離或近距離的汽車雷達和自動調速控制系統(tǒng)，紅外夜視系統(tǒng)和先進的汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)。　　　　

       與會者普通關心如何制定成功的制造外包策略以及如何面對3C融合的挑戰(zhàn)與機遇。意法半導體副總裁、中國區(qū)總裁Bob Krysiak認為：半導體應用熱點已經從基礎設施設備向消費類轉變，未來的融合將主要發(fā)生在三大領域，首先是家庭娛樂領域，電視、音響、衛(wèi)星信號接收器和機頂盒。其次是個人多媒體應用，包括手機、PDA、多媒體播放器、無線上網、數碼相機等。第三是承載更多的多媒體技術的通信、基站設備和顯示領域。 


　　關于SoC設計，德州儀器半導體技術（上海）有限公司董事總經理郭江龍指出，要突破系統(tǒng)級芯片(SoC)技術屏障，利用半導體技術構建通信娛樂的未來時代。郭江龍預計在半導體技術領域，摩爾定律將在2020年底表現停滯，而如果IC產業(yè)能通過堅持發(fā)展SoC集成，就能夠持續(xù)降低IC成本，會使通信娛樂產品獲得時間更長的持續(xù)增長。 

　　英國ARM公司中國業(yè)務總裁譚軍分析認為：成功的SoC設計需要合適的IP、正確的方法以及可靠的合作者。如果這些條件都存在，一個SoC的客戶才能被授權去創(chuàng)新來滿足當前的市場需求。而在未來軟件的發(fā)展將顯得比硬件的更為迫切，而未來的MCU將從通常的8/16位轉移到更高性能表現的32位芯片，而系統(tǒng)也將隨之升級。 


       談到關于整個半導體產業(yè)供應鏈的熱點問題時，英飛凌科技（西安）有限公司副總裁Michael Tiefenacher在發(fā)言中指出：融合是未來的技術發(fā)展趨勢。而在此融合的過程中，來自不同方面的需求將給專家們在解決問題的技能上提出更多的挑戰(zhàn)。在供應鏈中所有團隊、合作伙伴的溝通將是影響成功的關鍵因素。而中國擁有巨大的潛在資源，能夠提供合格的軟件開發(fā)、集成電路設計和供應鏈，因此，中國必將是IC產業(yè)的主要推動者之一。 

　　在如此重要的產業(yè)峰會上，來自本土的聲音也開始顯得分量十足。中芯國際集成電路制造有限公司高級副總裁黃宏嘉就產業(yè)上的分析指出，晶圓代工業(yè)在半導體產業(yè)價值鏈中的凈增值逐漸增高，特別是在投資中國市場后，這種需求和趨勢變得越來越清晰了。 

　　而技術專題方面，中國科學院半導體研究所所長李晉閩關于中國半導體照明工程的發(fā)展的報告更是峰會上的亮點。李晉閩認為：半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術領域之一。半導體照明光源被認為是最有可能進入普通照明領域的一種新型固態(tài)冷光源，是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次革命。2005年我國的電力缺口約為2500萬千瓦（2004全年新裝機是5055萬千瓦，三峽裝機容量980萬千瓦）。各種燈具中有80%~90%的電力轉化為熱能被白白消耗掉。在當今世界普遍面臨能源危機的大環(huán)境中，中國能源形勢顯得更加嚴峻。其中，中國的煤炭在82~88年宣告枯竭（據《1997世界能源統(tǒng)計評論》）。2010年，我國發(fā)電量可望達到2.7萬億度，2020年為3.5萬億度。而照明用電量約3000 億度（2010年） 和5250 億度（2020）。2020年如果我們50%采用半導體照明，將照明節(jié)電40％，即年節(jié)電2100億千瓦時，其效果相當于再建2.5座“三峽電力工程（總投資2000億元人民幣）。 

　　在中國，LED目前僅處于照明應用的初級階段。其應用領域集中在景觀照明顯示、交通信號指示、特種照明、輔助照明、汽車、背光源、紅外接收器等但已經得到了國家“十一五”規(guī)劃重點支持。我國很有可能抓住這次照明產業(yè)革命的機遇，發(fā)展我國的新興照明產業(yè)。 

　　另外，大會還特別關注了歐盟新出臺的《限制有毒有害物質指令（RoHS）》和《電氣及電子設備廢料指令(WEEE)》對于全球半導體產業(yè)在環(huán)保設計方面提出的全新挑戰(zhàn)，幫助所有與會者確立其企業(yè)在中國市場的發(fā)展戰(zhàn)略；尋找商業(yè)合作機會，創(chuàng)造雙贏局面；通過創(chuàng)新應用，提高企業(yè)的競爭力，加強企業(yè)的戰(zhàn)略能力。安森美半導體高級副總裁兼集成電源產品部總經理高秉達為此作出了專業(yè)的深入分析。