Tensilica提供從RTL到GDSII的設(shè)計途徑
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到首次流片可預測的設(shè)計途徑。Tensilica-Cadence Encounter® 從RTL到GDSII的設(shè)計方法學簡化了基于Tensilica最新鉆石系列標準處理器內(nèi)核的SOC設(shè)計的開發(fā)。鉆石系列標準處理器內(nèi)核包括了6款從最低32位控制器到業(yè)界最高性能的DSP的處理器內(nèi)核。Tensilica公司還宣布了,它現(xiàn)在是Cadence公司OpenChoice IP計劃的會員。OpenChoice IP計劃提高了不同技術(shù)間的互操作性,促進了IP核之間的協(xié)同工作,使Cadence的客戶可以獲得領(lǐng)先IP核提供商的產(chǎn)品。
Encounter數(shù)字IC設(shè)計平臺集成了全局RTL和物理綜合、高性能SI監(jiān)控(SI-aware)布線、以及復雜的納米分析和優(yōu)化,可理想的用于大規(guī)模、低功耗、高產(chǎn)能和其他要求嚴格的設(shè)計挑戰(zhàn),并且通過了65納米節(jié)點的量產(chǎn)驗證。
Cadence公司產(chǎn)品市場副總裁Eric Filseth表示,“Encounter是流行的從RTL到GDSII用于設(shè)計低功耗和高性能SoC系統(tǒng)的設(shè)計平臺。在該方法學中,通過對基于Tensilica公司Xtensa架構(gòu)的鉆石系列標準處理器內(nèi)核的支持,我們?yōu)榭蛻籼峁┝藢⑦@些核嵌入到SoC中去的另一個有利方法。我們的客戶采用這種方法學可以減少幾個星期的設(shè)計周期。”
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