瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片

        高級(jí)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產(chǎn)品編號(hào)：µPD720230），實(shí)現(xiàn)了USB3.0主控系統(tǒng)和外置USB存儲(chǔ)設(shè)備中SATA器件之間的數(shù)據(jù)傳輸。這款全新推出的SoC是全球首款支持UASP（USB連接SCSI協(xié)議）協(xié)議的USB 3.0 SoC橋接芯片，可顯著加快大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)傳輸速度。

        USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度比之前的USB 2.0（目前的主流數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)）標(biāo)準(zhǔn)快10倍以上，因此，可以很輕松地滿足市場(chǎng)對(duì)增強(qiáng)型數(shù)據(jù)記錄媒體功能不斷提高的需求。瑞薩電子不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，于2009年5月推出了µPD720200 USB 3.0主控制器，并于同年6月開(kāi)始批量生產(chǎn)。自此，世界各地的客戶開(kāi)始廣泛采用瑞薩電子USB 3.0主控制器產(chǎn)品系列。自2010年5月以來(lái)，其總出貨量已超過(guò)4000萬(wàn)件，而瑞薩電子USB 3.0主控制器目前的產(chǎn)能為每月600萬(wàn)件。在此期間，瑞薩電子還于2009年12月推出了UASP驅(qū)動(dòng)器——通過(guò)提高USB 2.0所用BOT（Bulk-Only Transfer）標(biāo)準(zhǔn)的性能極限實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器件的高速數(shù)據(jù)傳輸，從而使外部存儲(chǔ)器件能夠利用全新USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)所提供的更高速度這一優(yōu)勢(shì)。

        目前，存儲(chǔ)器件市場(chǎng)處理的數(shù)據(jù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，為滿足市場(chǎng)對(duì)更快數(shù)據(jù)傳輸性能的需求，瑞薩電子推出了全新µPD720230 SoC橋接芯片。該芯片結(jié)合瑞薩電子的高級(jí)主控制器技術(shù)和UASP驅(qū)動(dòng)軟件，能實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸性能。

        除瑞薩電子USB 3.0主控制器外，UASP驅(qū)動(dòng)器還支持AMD的A70M和A75芯片集，這是通過(guò)與AMD的緊密合作實(shí)現(xiàn)的。瑞薩電子還計(jì)劃兼容未來(lái)的AMD USB3芯片集。

全新µPD720230 SoC芯片的主要特性：

（1）支持SATA 3.0，實(shí)現(xiàn)6 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
µPD720230 USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片支持高達(dá)5 Gbps的超高速USB傳輸速度，以及SATA 3.0的6 Gbps，從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)秀的USB 3.0數(shù)據(jù)傳輸性能。

（2）支持UASP和BOT協(xié)議，并能在UASP模式下實(shí)現(xiàn)超過(guò)370 MB/s的數(shù)據(jù)傳輸性能
除支持USB 2.0大容量存儲(chǔ)器件的BOT標(biāo)準(zhǔn)外，該芯片還支持在USB 3.0中實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化以突破BOT標(biāo)準(zhǔn)性能極限的UASP協(xié)議。經(jīng)ATTO Disk Benchmark v2.46實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，在連接到支持6 Gbps SATA3的SSD（Solid State Drive） 后，µPD720230器件可在USAP模式下實(shí)現(xiàn)超過(guò)370 MB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度。

（3）實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品的微型化設(shè)計(jì)并降低功耗
µPD720230 USB 3.0 SATA3 SoC采用48引腳QFN封裝，集成了一個(gè)穩(wěn)壓器，并且還配置總線供電模式，因此有助于實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品的小型化。另外，在供電控制方面，USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)僅規(guī)定了U0正常狀態(tài)和U3掛起狀態(tài)兩個(gè)狀態(tài)，但USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)還支持U1和U2供電狀態(tài)，因此能夠以更細(xì)化的方式控制功耗。

        與僅支持U0和U3供電狀態(tài)時(shí)相比，新款USB 3.0 SATA3 SoC借助全新USB 3.0 U1和U2供電狀態(tài)，將總功耗降低了大約40%（系統(tǒng)處于空閑狀態(tài)時(shí)）。此外，USB 3.0能夠支持高達(dá)5 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，比之前的USB 2.0傳輸速度快10倍。同一數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0和USB 3.0傳輸?shù)脑?，通過(guò)USB3.0傳輸?shù)乃俣瓤梢詼p少到USB 2.0的10%，并因而延長(zhǎng)了空閑時(shí)間。所以，通過(guò)支持U1和U2供電狀態(tài)，新款SoC達(dá)到了更好的節(jié)能效果。

（4）瑞薩電子UASP驅(qū)動(dòng)器經(jīng)過(guò)測(cè)試，確保兼容瑞薩電子USB 3.0主控制器和AMD集成USB 3.0接口的 PC主板。

        瑞薩電子UASP驅(qū)動(dòng)器不僅支持瑞薩電子µPD720200 USB 3.0主控制器，及其后續(xù)產(chǎn)品µPD720200A、µPD720201和µPD720202，而且還根據(jù)與AMD達(dá)成的合作協(xié)議支持AMD的A70M和A75芯片集，以及其他產(chǎn)品。此外，瑞薩電子還計(jì)劃讓該驅(qū)動(dòng)器兼容未來(lái)的AMD USB3芯片集。

（5）免費(fèi)提供瑞薩電子UASP驅(qū)動(dòng)軟件
瑞薩電子µPD720230 USB 3.0-SATA3橋接芯片隨附瑞薩電子UASP 驅(qū)動(dòng)器的許可證，供其他SATA橋接芯片制造商使用，并且已與日本LSI供應(yīng)商Media Logic簽訂了許可協(xié)議。
AMD客戶端技術(shù)部主管Godfrey Cheng表示：“通過(guò)AMD與瑞薩電子的合作，我們?cè)跇I(yè)界率先通過(guò)支持AMD A系列APU平臺(tái)的USB3芯片集提供集成式UASP。AMD客戶從我們?nèi)嬷С秩鹚_電子支持USAP技術(shù)的µPD720230 USB 3.0 SATA3 SOC芯片中受益。”