首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> hpc

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng),針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
  • 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備  芯片&半導(dǎo)體測(cè)試  

AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

  • AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片,成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道,消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議,不過(guò)臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開(kāi)始試產(chǎn)5納米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始,但有消息指出,蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn),使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出,適合作為新廠的制造測(cè)試,根據(jù)彭博社報(bào)道,F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。至于AM
  • 關(guān)鍵字: AMD  臺(tái)積電  亞利桑那州廠  HPC  

消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息,臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱,英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō),英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造,HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出,英特
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí),可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù),能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
  • 關(guān)鍵字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設(shè)計(jì)  

可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計(jì)算性能的電源解決方案

  • 供電和電源效率已成為大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)最大的問(wèn)題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn),行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學(xué)習(xí)及推斷應(yīng)用部署中的采用,機(jī)架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下,供電現(xiàn)在是限制計(jì)算性能的因素,因?yàn)樾滦虲PU<消耗的電流看起來(lái)一直在不斷提升。供電不僅需要配電,同時(shí)還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計(jì)算提供動(dòng)力Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品,不僅可實(shí)現(xiàn)AC或HV配電,而且還可為48V直接至負(fù)載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
  • 關(guān)鍵字: AI  HPC  數(shù)據(jù)計(jì)算  電源解決方案  

美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬,中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起

  • 當(dāng)下,高性能計(jì)算(HPC)芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力,無(wú)論是 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工,還是封裝測(cè)試企業(yè),正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向 HPC 市場(chǎng),特別是人工智能(AI)服務(wù)器芯片。目前,稱霸 HPC 芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達(dá)和 AMD 這三巨頭為代表的美國(guó)企業(yè),不過(guò),這些公司的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在 IC 設(shè)計(jì)上,在芯片制造,特別是晶圓代工,以及封裝測(cè)試方面,美國(guó)企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面,中國(guó)本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài),與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
  • 關(guān)鍵字: HPC  

四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

  • 封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底,中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī),推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升,在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng),封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng),14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成,分別寫下今年及16年新高,京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下,股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年,市場(chǎng)普遍預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇,但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確,在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下,近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成,市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
  • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)封測(cè)  AI  HPC  車用  ? 封測(cè)  

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關(guān)鍵字: 芯和半導(dǎo)體  AI  HPC  Chiplet  

中國(guó)HPC,潛力無(wú)限

  • 高性能計(jì)算(High performance computing),是一種利用超級(jí)計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)集群的能力實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算,以處理標(biāo)準(zhǔn)工作站無(wú)法完成的數(shù)據(jù)密集型計(jì)算任務(wù)的技術(shù),常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域有仿真模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等?;蛟S有人沒(méi)有聽(tīng)過(guò) HPC,但是一定聽(tīng)過(guò)超級(jí)計(jì)算機(jī),它就是 HPC 的主要實(shí)現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示,高性能計(jì)算系統(tǒng)的運(yùn)行速度比商用臺(tái)式機(jī)或服務(wù)器系統(tǒng)快一百萬(wàn)倍以上。原因在于高性能計(jì)算能夠讓整個(gè)計(jì)算機(jī)集群為同一個(gè)任務(wù)工作,以更快的速度來(lái)解決一個(gè)復(fù)雜問(wèn)題。HPC 提供了超高浮點(diǎn)計(jì)算能力解決方案,可
  • 關(guān)鍵字: 高性能計(jì)算機(jī)  HPC  

凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

  • 凌華科技發(fā)布,基于第13代Intel?Core處理器的模塊,可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存,非常適合計(jì)算密集型的應(yīng)用,例如測(cè)量測(cè)試、醫(yī)學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5,并具有多達(dá)?16 個(gè)性能核心以及?8 個(gè)能效核心,非常適合測(cè)量測(cè)試、醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計(jì)算密集型應(yīng)用。摘要:●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
  • 關(guān)鍵字: 凌華科技  COM-HPC cRLS    Core處理器  

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

  • 導(dǎo)讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍,AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),為客
  • 關(guān)鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動(dòng)化設(shè)備  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備  視頻影像  無(wú)人駕駛  

AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

  • 為解決高速運(yùn)算下,存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(zhǎng)的問(wèn)題,高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)應(yīng)運(yùn)而生,其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來(lái)到2.9億GB ,2024年將再成長(zhǎng)三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
  • 關(guān)鍵字: AI  HPC  HBM  TrendForce  

HPC 技術(shù)如何支持美國(guó)的制造業(yè)回流?

  • 將制造業(yè)回流到美國(guó)一直是許多美國(guó)制造商的首要考慮。
  • 關(guān)鍵字: Azure  HPC  

新思科技攜手三星,提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

  • 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,在雙方的長(zhǎng)期合作中,三星晶圓廠(以下簡(jiǎn)稱"三星")已經(jīng)通過(guò)新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測(cè)試流片,從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積(PPA)要求極高的應(yīng)用中。此外,新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認(rèn)證。與三星SF5E工藝相比,采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功
  • 關(guān)鍵字: 新思科技  三星  HPC  AI芯片  PPA   

西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展高級(jí)仿真功能

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件,進(jìn)一步增強(qiáng)西門子“Xcelerator 即服務(wù)”(XaaS)仿真解決方案的功能性和可擴(kuò)展性。該軟件由亞馬遜云科技(Amazon Web Services,AWS)提供云托管服務(wù),針對(duì) Simcenter 求解器技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,并由西門子進(jìn)行管理。?此項(xiàng)服務(wù)有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計(jì)算(HPC)有關(guān)的成本,使各規(guī)模組織機(jī)構(gòu)均能充分發(fā)揮高級(jí)仿真的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的深入洞察,從而做出更明智的工程決策。?西
  • 關(guān)鍵字: 西門子  Simcenter Cloud HPC  高級(jí)仿真  
共43條 1/3 1 2 3 »

hpc介紹

  HPC   手持電腦(HPC)的主要功能應(yīng)包括:運(yùn)算處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸入輸出、數(shù)據(jù)通信和系統(tǒng)擴(kuò)展五方面,軟件和硬件的有機(jī)結(jié)合是充分實(shí)現(xiàn)這些功能的必要條件。在操作系統(tǒng)采用Microsoft公司的Windows CE2.0的前提下,系統(tǒng)設(shè)計(jì)所選用的硬件有一定的限制,必須支持此操作系統(tǒng)。另外,硬件還必須滿足中文信息處理的要求。由于是手持電腦,在整機(jī)體積、功耗及符合人機(jī)工程要求等方面上也要予以特別的 [ 查看詳細(xì) ]

hpc專欄文章

更多

相關(guān)主題

熱門主題

HPC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473