2015年Wifi晶片市場達(dá)30億顆

　　研究機(jī)構(gòu)Garnter(顧能)于今(6)日舉辦「Gartner半導(dǎo)體全球巡回論壇」，Gartner研究總監(jiān)洪岑維表示，Wifi無線網(wǎng)通晶片市場去年整體市場約8億顆的水準(zhǔn)，但在未來無論任何裝置、平臺(tái)都要互相連網(wǎng)的需求下，他預(yù)估無線網(wǎng)通晶片市場將快速成長，到2015年時(shí)，全年市場出貨量將達(dá)30億顆的水準(zhǔn)。

　　而推動(dòng)Wifi晶片市場的成長動(dòng)力，除了目前已是相當(dāng)普及的裝置間的連網(wǎng)應(yīng)用外，未來包括個(gè)人云(PersonalCloud)、智慧聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)的應(yīng)用伴隨著可攜式硬體產(chǎn)品的演化，他預(yù)估以2015年時(shí)逾30億顆的無線晶片市場，屆時(shí)無線晶片除了仍是以手機(jī)為第一大應(yīng)用外，用在電腦和消費(fèi)性電子商品將會(huì)占同樣的比重。

　　洪岑維表示，在智慧型手機(jī)問市后，個(gè)人云的應(yīng)用是無線晶片市場的主要推力，也就是個(gè)人在不同裝置上的所有資料都可以在同一個(gè)平臺(tái)分享，包括對(duì)影音串流的要求、資料轉(zhuǎn)換和同步、搖控，在此要求下則衍生出包括WifiDirect、WifiDisplay以及WiGig等無線傳輸標(biāo)準(zhǔn);至于智慧聯(lián)網(wǎng)的成長力，洪岑維認(rèn)為，下半年智慧聯(lián)網(wǎng)對(duì)無線晶片市場的貢獻(xiàn)仍少，此將待2016-2020年的第三波成長動(dòng)力。

　　而目前主導(dǎo)市場的數(shù)個(gè)無線網(wǎng)通晶片大廠，如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、聯(lián)發(fā)科(2454;含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等，目前在不同的市場上各有所長，如Intel在PC市場獨(dú)霸，但在其它如手機(jī)/消費(fèi)性電子則欠缺，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)/網(wǎng)通/消費(fèi)性電子競爭力佳，但在PC部門則相對(duì)較弱等，造成幾個(gè)大廠在各別領(lǐng)域各執(zhí)牛耳。

　　而在市場規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，無線網(wǎng)路晶片的規(guī)格也將有所變化，他預(yù)估2013年時(shí)，Wifi晶片將會(huì)以802.11ac為應(yīng)用在PC的主流，之后擴(kuò)及至手機(jī)、平板電腦等，而對(duì)功耗的要求也會(huì)愈來愈嚴(yán)格。