新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 市場分析 > 智能手機價格戰(zhàn)將打響

智能手機價格戰(zhàn)將打響

—— 芯片價格繼續(xù)走低
作者: 時間:2011-10-13 來源:每日經(jīng)濟新聞 收藏

  聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)高通

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/124403.htm

  聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正向 《每日經(jīng)濟新聞》指出:“公司將利用在2G市場上領(lǐng)先的市場占有率,在2G平臺上積極推廣無線應(yīng)用,大幅降低無線應(yīng)用門檻,以帶動GSM用戶使用3G服務(wù)。”

  對于全球最大2G芯片供貨商聯(lián)發(fā)科的強勢挑戰(zhàn),王艷輝稱:“還是受到了高通專利和價格上的一些掣肘。”

  一則價格戰(zhàn)的“暗流”信號是,市場盛傳高通產(chǎn)品MSM7225A芯片將與聯(lián)發(fā)科同類產(chǎn)品MT6573(主攻中低端方案)直接“狹路相逢”,聯(lián)發(fā)科該款芯片批發(fā)價約為人民幣388元~453元左右,較之競爭對手的產(chǎn)品低不少,然而高通隨后下調(diào)的價格又比后者低出兩成左右。

  據(jù)野村證券的研報顯示:高通MSM7225A將于明年第一季度量產(chǎn),調(diào)價后可能直接將低端的零售價格拉低到七八百元人民幣。

  值得關(guān)注的是,2009年末聯(lián)發(fā)科正式取得高通授權(quán),聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)案最終以雙方達成“聯(lián)發(fā)科每出貨一枚3G芯片,高通將抽取6%的權(quán)利金”的交易。聯(lián)發(fā)科未來競爭的主要優(yōu)勢是其2G時代所儲備的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗。專利限制可視作是高通制約聯(lián)發(fā)科的一種有力手段。

  談及自身在價格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢,聯(lián)發(fā)科方面表示:“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應(yīng)用體驗以及網(wǎng)絡(luò)平臺性能將是優(yōu)勢,而挑戰(zhàn)則在3G智能機方面,聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個策略方面的考慮。”

  另外一家手機芯片大佬展訊也在加碼中低端智能機。“目前公司正與華為、訊銳、展英通等國內(nèi)外終端公司和設(shè)計公司進行中低端智能機的合作”,展訊方面人士向《每日經(jīng)濟新聞》表示。對于芯片的價格,展訊會根據(jù)市場的發(fā)展和技術(shù)的演進做策略性調(diào)整,而不是一味的打價格戰(zhàn)。智能機的發(fā)展勢不可擋,展訊也會將產(chǎn)品拓展到智能機芯片領(lǐng)域。

  上述業(yè)內(nèi)人士指出,展訊在今年年底可能會推出TD版芯片,WCDMA芯片的預(yù)計明年面世。而博通芯片目前也已向TCL、中興等廠商供應(yīng)。但它們較難在短時間撼動高通的地位。

  或殃及小米等品牌手機

  “向千元去”似乎已成為了國內(nèi)品牌的一個口號。

  在國內(nèi)頗有市場的山寨手機大軍和以高性價比自居的小米等品牌機,在面臨芯片價格紛紛互咬下挫后,其“低價不再低”的窘境引起了不少分析人士的關(guān)注。“目前階段的千元機并非為了達到短期的高毛利率,而是以損失利潤為代價以求鋪開銷量。在保證不損害基本品質(zhì)的情況下,大幅降低成本幾乎毫無懸念。而一兩年后運營商停止補貼,品牌優(yōu)勢則至關(guān)重要。這也就是為何目前華為等企業(yè)著力推品牌的深層原因。另一方面,低端價格集體向下走將對目前興起不久的諸如小米手機、山寨智能機的生產(chǎn)帶來沖擊”,王艷輝指出。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 聯(lián)想 智能手機

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉