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受銷售旺季和旗艦新機推動，3Q24智能手機產(chǎn)量季增7%
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先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計AI及旗
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3Q24 NAND Flash營收季增4.8%，企業(yè)級SSD需求強勁，消費性訂單未復(fù)蘇
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價（ASP）上漲7%，帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價格走勢在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級SSD需求強勁，推升價格季增近15%，消費級SSD價格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產(chǎn)品因中國手機品牌嚴守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響，合約價反
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％
- TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28％，占整體服務(wù)器比例達15％。該研調(diào)機構(gòu)表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
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11月下旬面板新報價 電視持平、IT續(xù)跌
- 11月下旬面板報價出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱，但近期國際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價格操作穩(wěn)健，預(yù)期11月電視面板價格全面持平。然而IT面板需求走弱，價格維持緩跌走勢。范博毓表示，進入11月后，在以舊換新政策已經(jīng)提前大力刺激之下，雙十一促銷結(jié)果顯得差強人意，不過這仍無損于中國電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對應(yīng)此波需求。但相比之下，近期國際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢的另一種樣貌。在內(nèi)熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
- DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計將在
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HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升
- TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴張，營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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2024二季度NAND Flash出貨增長放緩，AI SSD推動營收季增14%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于Server（服務(wù)器）終端庫存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價格持續(xù)上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復(fù)盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產(chǎn)能，以滿足AI和服務(wù)器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳，
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二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一
- 9月6日消息，根據(jù)TrendForce最新研究報告，受混合動力車種（含HEV及PHEV）帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應(yīng)鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車型熱賣，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長至17%，與日本廠商Denso并列第一。此外，中國的匯川技術(shù)市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現(xiàn)仍以中國廠商
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2024年第三季度全球智能手機產(chǎn)量小幅回升，但年同比仍下降約5%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結(jié)束，加上季底進入庫存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。三星持續(xù)推進折疊機市場，蘋果新機預(yù)計同比增長8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新機鋪貨期結(jié)束，智能手機產(chǎn)量季減10%，降至5,380萬支，保持市占第一。TrendForc
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H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場出貨主力
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA（英偉達）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對H200的需求，預(yù)計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據(jù)NVIDIA財報顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預(yù)計，2
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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