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CEVA成為首家提供Dolby Mobile DSP方案的企業(yè)

—— CEVA成為首家Dolby Mobile DSP方案的企業(yè)
作者: 時(shí)間:2011-10-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ),的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持,對于采納Dolby最新移動音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動音頻處理器客戶,可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/124463.htm

  

 

  Dolby Mobile可為便攜設(shè)備的消費(fèi)者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗(yàn),能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、靈活的實(shí)施方案,可讓設(shè)備制造廠商實(shí)現(xiàn)多種出色的音頻設(shè)定,包括全5.1聲道高清音頻、移動環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動設(shè)備實(shí)時(shí)執(zhí)行高強(qiáng)度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù),而且,為了提高執(zhí)行效率,提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構(gòu)?;贑EVA-TeakLite-III DSP的實(shí)施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達(dá)五倍,可為具有Dolby Mobile功能的智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備提供降低功耗和延長電池壽命等重要優(yōu)勢。

  Dolby實(shí)驗(yàn)室移動生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Patrick Flanagan表示:“在CEVA-TeakLite-III DSP上實(shí)施我們的Dolby Mobile技術(shù),為設(shè)計(jì)先進(jìn)移動音頻處理器的客戶提供了非常具有吸引力的解決方案。CEVA的低功耗DSP架構(gòu)可讓Dolby Mobile技術(shù)高效提供消費(fèi)者所需要的先進(jìn)音頻,且不會影響目標(biāo)設(shè)備的電池使用壽命。”

  CEVA市場拓展副總裁Eran Briman稱:“作為首家在DSP內(nèi)核上提供最新一代Dolby Mobile技術(shù)的企業(yè),CEVA可在移動音頻SoC設(shè)計(jì)方面為客戶提供重要的上市時(shí)間優(yōu)勢,我們?yōu)榇松罡凶院?。此外,我們已?jīng)證明,采用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核實(shí)施先進(jìn)的移動音頻處理,具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢,解決了目前移動SoC設(shè)計(jì)中一個(gè)最關(guān)鍵的問題。”

  采用現(xiàn)有的CEVA-TeakLite-III硅片來提供第三代Dolby Mobile技術(shù),可為CEVA客戶提供已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案,從而簡化先進(jìn)移動音頻處理器的總體設(shè)計(jì)流程。

  CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內(nèi)核,用于移動基帶和應(yīng)用處理器芯片,也可以應(yīng)用于高級移動音頻等領(lǐng)域,例如用于增強(qiáng)音頻體驗(yàn)的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統(tǒng)、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開發(fā)套件,包括軟件開發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動器和RTOS。



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