面對壟斷 中國FPGA出路在何方
·支持方或投資方資金的持續(xù)性問題。FPGA的研發(fā)周期是一個不同于ASIC等其他芯片的研發(fā)。可能一個5年的周期不足以為奇,甚至7年,包括市場分析與定位、架構(gòu)/硬件實現(xiàn)、軟件支撐、芯片制程、測試、封裝、篩選等。對于芯片而言,這個過程很難一次流片就保證無任何問題;對于軟件而言,需要可能兩代以上的迭代積累與適應(yīng)芯片的各項功能。等萬事俱備后,application的實施、Marketing的推廣宣傳,最后才到客戶手上。很多投資方?jīng)]有這么多時間、精力和資金來玩這個游戲。很多startup公司正是因為資金鏈的中斷,而退出市場。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/124665.htm·市場與芯片定位問題。因為在FPGA高度壟斷的情況下,如何突破,如何創(chuàng)新一直是困擾startup公司的難題。做中低端產(chǎn)品,在同樣工藝節(jié)點下,如何解決芯片cost、peRFormance和功耗問題是關(guān)鍵。在架構(gòu)創(chuàng)新的同時,可能會帶來潛在的風(fēng)險,需要等待一定周期的市場檢驗。另外當(dāng)你還處在第一代產(chǎn)品的研發(fā)中,那幾家FPGA巨頭不論是在工藝上、成本上、性能上、功耗上都不會輸給你。如果做高端產(chǎn)品,如何把你的產(chǎn)品的可信度(可靠和安全)建立起來是很重要的問題。因為你剛進(jìn)入市場,幾乎沒有叫得響亮的客戶。試想別人會把你拉入采購名單嗎?很多startup公司還沒來得及想清楚這個問題,就被無情地請出了這個競爭格局。
·軟件與硬件配合問題。我們知道FPGA麻雀雖小、卻五臟俱全。即便做出了一個很Powerful的芯片,但如果沒有有效率的軟件支撐,也是徒勞無用。如何將軟件與硬件天衣無縫地結(jié)合在一起,是一個難題。不論在大公司小公司,都需要花大量地時間去論證。另外隨著系統(tǒng)設(shè)計越來越復(fù)雜、性能要求越來越苛刻,軟件在保證產(chǎn)品上市進(jìn)程中扮演的角色也越來越重要。沒有自主創(chuàng)新的軟件,一定會失敗!很多startup公司之所以相繼落馬的原因是,軟件不能很好地配合硬件工作。
·應(yīng)用工程師的培養(yǎng)問題。有了好的硬件和軟件,還不足夠;還需要更多的AE團隊進(jìn)行支持。我們經(jīng)常說到,如果把FPGA產(chǎn)品研發(fā)中硬件所付諸的努力比作“1”的話,那么軟件要付諸的努力就是“2”,而開發(fā)應(yīng)用所付諸的努力則要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于“4”。如果一個FPGA產(chǎn)品,沒有好的應(yīng)用支持團隊,開發(fā)各類相關(guān)的應(yīng)用,也很難在市場上有所表現(xiàn)。根據(jù)市場生存法則,你的產(chǎn)品很快就被吞噬,不久將來也會被淘汰。很多startup公司也是因為沒有好的應(yīng)用工程師團隊,不能開發(fā)出有競爭性的產(chǎn)品應(yīng)用,而導(dǎo)致流產(chǎn)。
在目前PLD/FPGA市場僅存的全球性大公司里,全部來源于美國。歐洲、日本等經(jīng)濟強國也還沒真正掌握其核心技術(shù),他們在探索的進(jìn)程中。然而對于中國,雖然受到專利和技術(shù)壁壘、以及限制銷售許可等諸多因素,發(fā)展FPGA產(chǎn)業(yè)更是刻不容緩。在國家促進(jìn)集成電路發(fā)展的主題中FPGA已提到戰(zhàn)略高度,用以滿足國防、民用等各個層面的迫切需求。對于中國市場,成功的機遇就在用它有足夠大的市場容量。有市場,就有需求,有需求就要有相應(yīng)產(chǎn)品來支持。現(xiàn)在Xilinx、Altera最大的客戶就在中國。也足以證明我們有機遇。從技術(shù)角度來說,我們已經(jīng)不像10年前基本不懂核心技術(shù)。基于我們國內(nèi)在FPGA研發(fā)這10年來的沉淀以及強大的技術(shù)創(chuàng)新,我們已經(jīng)掌握了關(guān)鍵技術(shù)并使其突破。其他國家做不了FPGA芯片,中國能做,我們能做!而且大家都有共識,在不久的將來國內(nèi)肯定能成一家FPGA公司。
我覺得沒有什么不同點,完全遵循市場競爭原則。做出好的產(chǎn)品,經(jīng)得住市場的考驗,就可以了。
4:貴公司目前進(jìn)入的是哪些應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品的特色是什么?生態(tài)鏈的支持如何?遇到的最大挑戰(zhàn)是什么?
[Haili]:為了在FPGA技術(shù)高度封鎖的環(huán)境下生存并競爭,京微雅格提出并發(fā)展了一系列自我創(chuàng)新的概念和核心技術(shù)(如微處理器與可編程模塊的融合,高速布線網(wǎng)絡(luò)DCC在互連架構(gòu)中的應(yīng)用,以及無縫的軟硬兼施等),同時在我們已有的產(chǎn)品中得以實現(xiàn),并申請專利技術(shù)60多項(已授權(quán)的美國專利有28項)。
京微雅格是可配置應(yīng)用平臺技術(shù)CAP(Configurable Application Platform)的首創(chuàng)者和領(lǐng)導(dǎo)者,致力于為系統(tǒng)制造商和應(yīng)用開發(fā)商提供高集成度、高靈活性、高性價比的可配置平臺器件,IP以及相應(yīng)的集成開發(fā)環(huán)境與工具套件。憑借自主研發(fā)的現(xiàn)場可編程技術(shù)、獨特的可定制互連資源和可配置平臺構(gòu)架等方面的先進(jìn)技術(shù),京微雅格創(chuàng)新的可配置平臺芯片不僅幫助客戶大大縮短了產(chǎn)品上市時間,提高產(chǎn)品設(shè)計靈活度,而且通過攤薄高額流片費用降低了客戶進(jìn)入市場的成本。京微雅格提供的CAP平臺,配合高效的軟件套件及面向應(yīng)用需求的豐富的軟硬IP模塊,可被廣泛運用于可重構(gòu)系統(tǒng)芯片設(shè)計,以增強系統(tǒng)供應(yīng)商的競爭力。
對于我們公司而言,我個人認(rèn)為遇到的最大挑戰(zhàn)不是FPGA研發(fā)的know-how問題,而是如何讓國產(chǎn)FPGA盡快地進(jìn)入市場并得以認(rèn)可。除了我們自身修煉的內(nèi)功之外(包括硬件、軟件的研發(fā)外),還需要國內(nèi)市場持續(xù)關(guān)注國產(chǎn)FPGA的研發(fā)進(jìn)度,包括科研單位、高校、各類正在使用FPGA作為核心器件的企業(yè)或整機企業(yè)、還包括各類潛在的、廣泛的民間“AE團隊”,帶動整個使用國產(chǎn)FPGA的生態(tài)鏈。
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