2 月 11 日消息,市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日(2 月 10 日)發(fā)布博文,主要得益于 AI PC 的熱潮,2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長,連續(xù)兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%,本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%,同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%,同比增長 5.5%,AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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JPR CPU AI PC
2月10日消息,龍芯中科官方宣布,搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型,實現本地化部署,性能卓越,成本優(yōu)異。據介紹,龍芯日前聯合太初元碁等產業(yè)伙伴,僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作,快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前,龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外,采用龍芯3A600
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龍芯 CPU AI deepseek
隨著每一代新產品的推出,Arm CPU 會實現全新一代的效能提升,并導入架構改進,以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例,以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊譯碼(加速 10%),圖像處理(加速 20%),以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV(加速 26%)。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現已可供開發(fā)人員存取使用,有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗,進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
高通公司(Qualcomm)已將目光投向服務器 CPU 市場,這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現已聘請了英特爾前至強首席架構師,從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后,高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖,而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此,據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli,他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁,負責高通公司的
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高通 英特爾 架構師 服務器 CPU Qualcomm
12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 處理器供不應求,AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期,AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量,預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求,包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨,只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存,并接受預訂,但預計發(fā)貨時間已推遲至
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年,IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示,也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里,我們開始將人工智能用于許多實際任務,如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年,人工智能已經發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼,甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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對于人工智能?(AI)?而言,任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域,為了滿足不同的?AI?用例和需求,一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設備到大型的數據中心,Arm CPU?已經為各種平臺上
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU,將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產品:GB200 NVL4,這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊(超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU)以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準(非 NVL4)雙 GPU 變體的更有效的變體,
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11 月 14 日消息,NEC 當地時間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發(fā)機構(QST)和日本國立核聚變科學研究所(NIFS)的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中,定于 2025 年 7 月投入運行?!?安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元,結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品:▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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近日,龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會,展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領域的落地與應用。大會上,龍芯中科副總裁杜安利表示,基于自主指令集和CPU、國產操作系統(tǒng)和國產軟件形成的龍芯自主工業(yè)產品及解決方案,全面涵蓋工業(yè)計算機/服務器、工業(yè)控制與網絡通信、工業(yè)安全等各類產品,已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關鍵應用場景有效落地?;邶埿綜PU的RTU數采設備、工業(yè)網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品,已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。會后,
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龍芯 CPU
11 月 8 日消息,龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財報,營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%,歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日(11 月 8 日)的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上,龍芯中科官方透露了一些關于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示,2024 年沒有發(fā)布會了,準備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露,3C6000 已經完成流片。實測結果表明,
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龍芯中科 CPU 服務器
11 月 8 日消息,外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發(fā)文表示,英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核(P 核)處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾:后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺,當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特爾 CPU 服務器
11 月 6 日消息,天風證券分析師郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上發(fā)布博文,深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道,是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后,將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點,但業(yè)界早在至少半年前就知道,在英特爾的
roadmap 上,后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 與 Wildcat La
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郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
cpu介紹
簡介
CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫,它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor),不過經常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用,CPU是計算機的核心,其重要性好比大腦對于人一樣,因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據,而主板芯片組則更像是心臟,它控制著數據的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [
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