聯(lián)發(fā)科技：智能終端發(fā)展取決于大眾市場

　　聯(lián)發(fā)科技(微博)今年重點推出的平價Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注，在市場也熱銷到缺貨，而近期又針對中高端市場推出EDGE手機芯片方案MT6236，突出了強大的CPU功能。對于在移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)爆發(fā)的當前如何規(guī)劃芯片產(chǎn)品戰(zhàn)略，接受本刊記者采訪的聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技目前將很大精力投入平價智能手機芯片，是看準了用戶數(shù)量龐大的平價大眾市場，將真正帶動智能終端整體發(fā)展。

　　多種措施實現(xiàn)差異化優(yōu)勢

　　目前微博等移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā)，凸顯了3G在今年真正開始井噴，相比國際大品牌，很多國內(nèi)手機企業(yè)都在積極推廣千元智能機市場并且市場反響良好。對于聯(lián)發(fā)科技主打的MT6573如何突出與同類芯片產(chǎn)品的差異化，呂向正稱，目前和高通等廠商推出的芯片方案比，MT6573在主頻上并不算快，而是通過IC設(shè)計、低功耗制程等多項技術(shù)手段，實現(xiàn)了性能+功耗+成本的總體優(yōu)勢，因而得到了聯(lián)想(微博)、TCL(微博)、中興(微博)通訊、OPPO等大批廠商的重視。

　　憑借在2G市場上絕對領(lǐng)先的市場占有率，聯(lián)發(fā)科技通過功能手機平臺MRE與應(yīng)用廠商開展了廣泛合作，為終端廠商提供支持動態(tài)加載的開放運行環(huán)境，優(yōu)化了功能手機的移動互聯(lián)網(wǎng)功能。為促進3G的繁榮發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技此前陸續(xù)推出了MT6268 WCDMA以及支持HSUPA的MT6276等系列3.75G手機平臺解決方案，除了繼續(xù)提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，還加大了軟件開發(fā)力度。

　　向高端與LTE市場發(fā)力

　　除了千元智能手機，聯(lián)發(fā)科技也在今年將很大一部分研發(fā)精力投向高端市場，其1GHz主頻的MT6575方案即將推出。此前不久，Vodafone就已采用其高端智能手機解決方案向新興市場與發(fā)展中國家推出Vodafone 555 Blue。

　　今年在全球大熱的LTE讓眾多芯片廠商發(fā)揮了前所未有的熱情。據(jù)呂向正稱，聯(lián)發(fā)科技的多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經(jīng)研發(fā)出爐，在硬件與軟件上都做了大力投入，明年有望量產(chǎn)。對于LTE市場發(fā)展呂向正稱：“LTE市場的成熟需要配套條件的支持，包括基站的部署、用戶的接受度等。”由此也可以看出這家務(wù)實的芯片巨頭企業(yè)在布局未來網(wǎng)絡(luò)上還是非常理性的。