金泰克KT-S30系列USB3.0優(yōu)盤拆解

　　金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤的設計使得它非常容易拆解，摘下優(yōu)盤帽，筆者用小刀或改錐撬開優(yōu)盤接口處以及尾部的塑料固定殼，將其拉出即可完全看到優(yōu)盤內部情況，其尾部位置還粘有大量硅膠固定，下面來詳細的了解一下其內部的構造情況。

金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤內部構造

　　我們可以看到在金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤PCB電路板正反面一共有三片芯片組成。在PCB電路板的正面有一片閃存芯片和主控制芯片，背面則又是一片閃存芯片。我們來了解一下這些芯片的具體參數(shù)。

金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤閃存芯片

　　此款金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤兩顆閃存芯片均采用的是Intel優(yōu)質SLC單層式儲存芯片，該芯片的編號為29F64G08JCND1，生日日期為09年第50周，兩片閃存芯片一共組成16GB容量。SLC閃存芯片較常見的MLC芯片具有更高的讀取、寫入速度。

金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤主控

　　金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤使用了USB3.0單芯片控制器技術，主控芯片采用的是智原轉投資專業(yè)儲存控制IC設計公司銀燦科技的儲存控制器單芯片IS902解決方案。型號為QJS44-000 3E101035。IS902是業(yè)界領先完成單芯片整合系列產(chǎn)品，其具備低耗電、廣泛支持SLC/MLS/TLC Flash，強調超高速應用效能，并且成本很低。下面就到了激動人心的時刻，讓筆者為您展示其超前的性能吧。