概倫電子在上海舉辦2011年技術研討會

　　概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)近日在上海浦東假日酒店舉辦了主題為“用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術”研討會，來自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高校與研究機構等近一百五十位嘉賓出席了研討會，共同分享了來自概倫電子、中芯國際和IBM專家?guī)淼牧缶蕦ｎ}演講。

　　概倫電子董事長兼總裁劉志宏博士在主題演講“電路仿真技術的挑戰(zhàn)和用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術”中，主要闡述了工藝漂移(Process Variation)對電路性能和最終產品良率(Yield)的影響越來越顯著，如何通過SPICE模型精確地評估工藝漂移，并通過快速準確的統(tǒng)計仿真手段評估其對芯片性能和良率的影響，即在芯片設計階段就能針對不同應用的需求進行優(yōu)化設計，以提高流片成功率進而提升最終產品的競爭力。

　　概倫電子董事長兼總裁劉志宏博士

　　研討會現(xiàn)場

　　中芯國際副總裁李序武博士應邀做了題為“工藝漂移及其影響”的專題演講，從集成電路制造和半導體工藝、結構衍變及其工作原理的角度闡述了在先進工藝節(jié)點下制造和設計面臨的挑戰(zhàn)，并強調了精確的模型和快速有效的EDA工具的重要性。來自IBM的拉杰夫·尤西博士應邀從集成電路設計的角度向嘉賓闡釋了工藝漂移對SRAM等電路設計的影響，并展示了其先進的統(tǒng)計分析技術在IBM的應用。

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士為來賓介紹了先進工藝下SPICE模型的挑戰(zhàn)，并從模型的驗證、再校準及其在電路設計中的應用等角度進行了深入的剖析。概倫電子副總裁楊廉峰博士在研討會中重點介紹了概倫電子良率導向設計解決方案，內容涵蓋了器件統(tǒng)計模型的建立和驗證、電路的快速統(tǒng)計仿真、良率分析和設計優(yōu)化等。作為概倫電子良率導向設計解決方案的核心產品BSIMProPlusTM、 NanoSpiceTM 和NanoYieldTM ，為建模工程師和電路設計師們快速有效的建立及驗證模型和進行SPICE并行統(tǒng)計仿真提供了業(yè)界領先的精度、速度和容量，有助于大幅提升高端產品的性能和良率，縮短上市時間。授權自IBM的統(tǒng)計分析技術可以幫助工藝開發(fā)工程師和電路設計師有效地評估工藝漂移對SRAM等高可靠性電路設計的影響，從而為工藝和設計的改進提供參考并最終提升產品的良率。

　　研討會設置了產品演示和問答環(huán)節(jié)，對來賓提問及熱點話題進行了討論。本次研討會從集成電路制造、集成電路設計和EDA工具開發(fā)等不同的角度探討了提升IC設計競爭力的良率導向設計技術的重要性，涉及的熱點聯(lián)動IC設計和制造領域，引起了來賓的強烈反響和共鳴。概倫電子表示，將繼續(xù)以支持和推動中國IC設計與制造企業(yè)的發(fā)展進程為己任，提供創(chuàng)新的電子設計自動化(EDA)解決方案。