2011年無線通訊IC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)有突破

　　科技研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research 日前表示，今年度全球標(biāo)準(zhǔn)無線通訊IC市場(chǎng)規(guī)模將突破35億個(gè)，其中以博通(Broadcom)獨(dú)占鰲頭，高通(Qualcomm)、CSR、德州儀器(Texas Instruments)均在后追趕。到了2014年市場(chǎng)一年預(yù)估將超過110億美元。

　　ABI指出，無線通訊技術(shù)目前在許多電子產(chǎn)品領(lǐng)域均已成熟，藍(lán)牙、Wi-Fi與GPS在智慧型手機(jī)等裝置上無所不在，普及程度接近100%，而較新的近距離(最多約10公分)無線通訊(near-field communication，NFC)、藍(lán)牙v4.0、Wi-Fi Direct與802.11n也可望出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。

　　ABI認(rèn)為，無線通訊已成為許多半導(dǎo)體大廠開拓新營(yíng)收來源的希望，把重心放在擴(kuò)充產(chǎn)品組合與提供功能合一晶片的廠商市占率提升最快。

　　目前無線通訊IC廠商包括博通、Qualcomm Atheros、CSR、德儀、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美滿電子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、聯(lián)發(fā)科(2454)與英特爾(Intel)/英飛凌(Infineon)。