首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世

　　使用專用傳感器也有其不足之處。尤其是，應(yīng)用處理器開發(fā)商將需要投入大筆資金。雖然處理器融合會針對具體的傳感器進(jìn)行優(yōu)化——通常是針對市場領(lǐng)先廠商的處理器優(yōu)化，但對于其它所有供應(yīng)商的每種傳感器來說，未必能實(shí)現(xiàn)同樣的精度和分辨率水平。

　　芯片廠商高通對于這些潛在挑戰(zhàn)顯然不以為意。據(jù)信高通不久將為傳感器融合推出一款采用專用硬件的新型系統(tǒng)芯片(SoC)，這是一款A(yù)RM 7處理器。該產(chǎn)品將完全符合降低應(yīng)用處理器負(fù)擔(dān)的產(chǎn)業(yè)趨勢。

　　然而，IHS公司認(rèn)為，對于市場來說，這一步邁得有點(diǎn)過早。雖然9軸融合中的加速計(jì)和羅盤是成熟技術(shù)，但3軸陀螺儀技術(shù)仍在改進(jìn)之中。尤其是，新型低漂移陀螺儀預(yù)計(jì)18個(gè)月以后才會推出，屆時(shí)可能改善這類產(chǎn)品的性能。因此，目前采用專用傳感器的硬件解決方案，難以借助將在近期上市的新款陀螺儀。

　　總體來看，目前MCU方式對于減輕應(yīng)用處理器負(fù)擔(dān)更為可行。另一方面，在陀螺儀技術(shù)成熟和完全穩(wěn)定之后，可以對專用硬件進(jìn)行優(yōu)化，以改善功耗和響應(yīng)速度。

　　最終，傳感器融合可能對運(yùn)動傳感器供應(yīng)鏈帶來額外影響，MCU和處理器供應(yīng)商都可以在價(jià)值鏈中升到更高層次，他們可以購買傳感器元件，或者與代工廠商合作以獲得裸片，再把它們與自己的集成電路芯片整合在一起。