韓國研制新型接合技術 超薄手機有望實現(xiàn)突破
—— 超薄接合技術能將連接器厚度縮小到目前的百分之一
據(jù)臺灣“中廣新聞網(wǎng)”報道,韓國科學技術院6日表示,他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術,能將連接器厚度縮小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手機、平板電腦等。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126759.htm韓國科學技術院6日表示,他們的研究小組成功研發(fā)出超薄接合技術,適用于手機,LCD電視、平板電腦等攜帶式電子設備。
據(jù)韓媒報道,目前的手機、電腦、電視內(nèi)部都有數(shù)十到數(shù)百個連接印刷電路板和柔性電路板的連接器,他們利用一種可導電、粘合力強的ACF的新材料,將連接器厚度縮小到目前的百分之一,讓真正的超薄機種技術獲得突破。
研究小組計劃與世界知名手機制造商合作,希望明年實現(xiàn)商用化。
評論