首條高端IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南投產(chǎn)

　　我國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線12月16日在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu)，并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封裝制造能力。

　　這條位于葡萄牙的生產(chǎn)線是奇夢(mèng)達(dá)在歐洲重要的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地之一，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)之一。浪潮此次以1億元人民幣將價(jià)值5億元的奇夢(mèng)達(dá)整條封裝測(cè)試生產(chǎn)線收入囊中，使其在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局拓展至集成電路制造領(lǐng)域。

　　早在2009年8月金融危機(jī)時(shí)，浪潮因以3000萬(wàn)元人民幣“逆市”收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心，擁有了世界先進(jìn)水平的完整研發(fā)團(tuán)隊(duì)、裝備和一流的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與浪潮高效能服務(wù)器與存儲(chǔ)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)同構(gòu)筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

　　據(jù)了解，該研發(fā)中心承擔(dān)了兩個(gè)“核高基”重大專項(xiàng)――高性能低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目和“嵌入式存儲(chǔ)器IP核開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”，推出中國(guó)第一款基于65納米工藝設(shè)計(jì)的世界先進(jìn)水平大容量動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，打破了國(guó)外大廠長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)我國(guó)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。

　　通過(guò)“二次收購(gòu)”，浪潮已初步建立起包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整集成電路存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，在改變我國(guó)電子信息產(chǎn)品存儲(chǔ)器依賴國(guó)外局面的同時(shí)，也為浪潮在云計(jì)算核心裝備――服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)力支撐。投產(chǎn)后的浪潮集成電路封測(cè)生產(chǎn)線，年產(chǎn)能可達(dá)6000萬(wàn)顆高端存儲(chǔ)器芯片，年銷售額將超過(guò)1億美元。

　　浪潮集團(tuán)董事長(zhǎng)孫丕恕表示：“在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷的情況下，通過(guò)資本運(yùn)作和國(guó)際并購(gòu)合作，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)資源尤其是核心技術(shù)的掌控這一戰(zhàn)略目的，對(duì)打破產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術(shù)壁壘,實(shí)現(xiàn)集成電路存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，通過(guò)這次并購(gòu)，中國(guó)企業(yè)擁有了與國(guó)際先進(jìn)工藝水平同步的存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試技術(shù)，進(jìn)一步加快了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，有助于提升中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。”