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高通推QRD平臺(tái)狙擊聯(lián)發(fā)科技

—— 無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長(zhǎng)勢(shì)頭
作者: 時(shí)間:2011-12-21 來(lái)源:通信產(chǎn)業(yè)報(bào) 收藏

  近日,高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴,應(yīng)用開(kāi)發(fā)商,ODM/OEM廠商等,正式推出了其面向智能手機(jī)的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。QRD平臺(tái)的推出無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊領(lǐng)域的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/127232.htm

  12月,高通中國(guó)合作伙伴峰會(huì)UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機(jī)的交鑰匙方案QRD平臺(tái),憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù),也開(kāi)創(chuàng)了自己新的商業(yè)模式。當(dāng)然其更大的意義在于,在和智能機(jī)領(lǐng)域,高通展開(kāi)了對(duì)等其他芯片廠商的阻擊。在進(jìn)入普及時(shí)代的今天,3G芯片市場(chǎng)拉開(kāi)“血戰(zhàn)”序幕。

  首推交鑰匙方案

  此次峰會(huì),高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴,應(yīng)用開(kāi)發(fā)商,ODM/OEM廠商等,正式推出了其面向智能手機(jī)的第三代高通QRD(QualcommRef-erenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。這個(gè)相當(dāng)于公板概念的開(kāi)發(fā)平臺(tái),被高通稱(chēng)作為“參考設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃”。

  高通CDMA技術(shù)集團(tuán)手機(jī)產(chǎn)品部高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者采訪時(shí)坦言,“QRD是一個(gè)完整的交鑰匙解決方案。”

  此前,高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一:聯(lián)發(fā)科技,在2G時(shí)代首創(chuàng)了交鑰匙的商業(yè)模式,并取得了巨大成功。那么,在3G時(shí)代,高通將如何復(fù)制這一模式呢?高通官方表示,希望通過(guò)QRD平臺(tái),加速OEM產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。高通宣稱(chēng),依靠QRD平臺(tái),OEM廠商推出產(chǎn)品的時(shí)間將由此前的半年左右最短縮減至30-60天內(nèi)。由此,克里斯蒂安諾·阿蒙表示,QRD將加速終端制造商從2G網(wǎng)絡(luò)向3G網(wǎng)絡(luò)的過(guò)度。

  他指出,QRD平臺(tái)幾乎涵蓋了智能手機(jī)設(shè)計(jì)、生產(chǎn),所涉及到的第三方硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)的所有內(nèi)容:包括內(nèi)存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等硬件和軟件元器件,以及瀏覽器、地圖/導(dǎo)航、郵件、音樂(lè)、即時(shí)消息等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。廠商可以在QRD平臺(tái)提供多樣化選擇中,定制其差異化的產(chǎn)品,

  據(jù)記者了解,于2010年2月在上海成立的高通第二個(gè)中國(guó)研發(fā)中心負(fù)責(zé)QRD平臺(tái)的有關(guān)工作。

  目前,高通為QRD平臺(tái)招納了大量硬、軟件及應(yīng)用供應(yīng)商。同時(shí),高通自有的技術(shù),如移動(dòng)網(wǎng)頁(yè)瀏覽優(yōu)化技術(shù)WebTech、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)AllJoyn技術(shù)、擴(kuò)增實(shí)境等也將在QRD平臺(tái)上進(jìn)行優(yōu)化。“QRD將幫助終端廠商集中工程資源開(kāi)發(fā)增值功能。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。

  記者獲悉,目前有超過(guò)30家中國(guó)廠商正基于高通QRD平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)Android終端,數(shù)量超過(guò)了30款,基于高通MSM7x27A和MSM7x25A芯片組的參考設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)上市,此系列芯片組的一些芯片解決方案,正逐步被中檔以下的智能手機(jī)采用。此前,高通MSM7225和MSM7227芯片組出貨超過(guò)了1億片。

  回防MTK

  事實(shí)上,QRD平臺(tái)的推出,已被業(yè)界看作是高通在3G智能機(jī)領(lǐng)域?qū)β?lián)發(fā)科技的阻擊。一直以來(lái),銷(xiāo)售芯片產(chǎn)品及芯片基礎(chǔ)技術(shù),是芯片巨鱷高通的主要商業(yè)模式。而提供整體解決方案,則是聯(lián)發(fā)科技的主要模式。聯(lián)發(fā)科技模式的殺傷力在2G時(shí)代獲得了證明,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科技將之遷移到了3G領(lǐng)域,并取得了初步成功。

  今年下半年,聯(lián)發(fā)科技推出了650MHz的智能手機(jī)平臺(tái)MT6573。采用這一方案,并由中國(guó)聯(lián)通(微博)集采的千元智能機(jī)聯(lián)想A60的銷(xiāo)量,在短期內(nèi)迅速突破百萬(wàn)。從10月開(kāi)始,MT6573頻頻接獲大單,芯片制造供不應(yīng)求。

  與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科技1GHz低價(jià)智能手機(jī)平臺(tái)MT6575也將在明年第一季度量產(chǎn),目標(biāo)市場(chǎng)仍舊是千元智能機(jī),屆時(shí)MT6573將進(jìn)一步下調(diào)價(jià)格。這意味著,聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域高調(diào)開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)。

  此前,聯(lián)發(fā)科技與高通簽署了相關(guān)協(xié)議,采用聯(lián)發(fā)科技WCDMA芯片的終端企業(yè)需要直接向高通繳納授權(quán)費(fèi)。“高通授權(quán)費(fèi)并不影響聯(lián)發(fā)科技,因?yàn)檫@對(duì)所有芯片商都是一樣的,大家在同一起跑線上。”聯(lián)發(fā)科技呂向正之前接受記者采訪時(shí)表示,與高通簽署的上述3G專(zhuān)利協(xié)議,并不會(huì)影響聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的布局和戰(zhàn)略。


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