堆疊硅片互聯(lián)技術的可行性

　　針對硬件定制市場的分析體現了市場增長情況，但由于市場發(fā)展受到各種設計方法局限性的約束，例如標準單元 ASIC 設計成本非常高，因而客戶需要等待 12 個月的時間才能獲得原型。

　　不過，可編程邏輯市場到 2015 年之前的增速都會超過總體 IC 市場，因為 FPGA 解決方案不斷發(fā)展，功能越來越先進、越來越強大。由于全球經濟環(huán)境的不景氣，整體半導體市場的發(fā)展可能在 2013 年減速。

　　采用賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術使我們能夠獲得一部分標準單元 ASIC 和 ASSP 市場，下表顯示了 FPGA 市場發(fā)展的量化情況。

　　表2

　　市場前景(新技術)

　　
IBS 公司，“堆疊硅片互聯(lián)技術的可行性”，2010 年 10 月

　　到 2015 年，FPGA 市場采用賽靈思新技術所實現的潛在增長可達 34.32 億美元(不包含原有的 FPGA 市場)。因此，除了快速接受28nm 高門數 FPGA 產品產生的短期影響之外，我們還能獲得長期財政收益。長期收益才是體現新技術價值的戰(zhàn)略優(yōu)勢所在。

　　如果賽靈思決定除了分區(qū) FPGA 功能之外還進一步集成不同的 IC 模塊并提供應用解決方案，那么與表中所示的水平相比甚至還將實現更大的上升空間。此外，如果賽靈思能夠實現超高容量的 FPGA 產品(需要大型中介層)，則能獲得額外的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　5. 結論

　　賽靈思的新技術概念極富創(chuàng)新性，采用了在大批量制造中業(yè)經驗證的技術，不僅具有較低的風險，而且還能為客戶提供顯著的優(yōu)勢并為賽靈思帶來良好的財務回報。

　　相關優(yōu)勢如下：

• 　　加快 28nm 大容量 FPGA 產品的上市進度，預計 20nm 及更先進工藝節(jié)點的產品也能從中受益。堆疊硅片互聯(lián)技術的性能和可靠性水平與集成型設計旗鼓相當，能夠為客戶提供可選用低成本集成型產品的無縫接口。
• 　　能夠將硬件功能混合以作為多芯片解決方案的一部分，這大大豐富了系統(tǒng)的架構內容。這種方案不但能讓客戶受益匪淺，也使賽靈思 FPGA 產品能實現更高的系統(tǒng)價值。

　　通過高效利用業(yè)經驗證的 TSV 技術以及低時延中介層結構，賽靈思進一步擴展了 FPGA 產品的功能。賽靈思使用的技術已用于大批量制造環(huán)境之中，能確保最終產品的高質量和高可靠性，客戶的風險將會非常低。