內外兼修、精致追求——S39拆機深度評測
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四、散熱、防靜電設計篇
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/128166.htm一般的機器打開后蓋，襲擊眼球的便是一塊綠色的電路板上的各種IC等電子元件。S39的機身腔體完全顛覆之前產(chǎn)品的設計，在PCB板放置區(qū)域只看到一塊銅黃色的銅箔。
S39電路板區(qū)域
經(jīng)過后面的拆解可以看到凸出的一個正方形的區(qū)域下面應該是主控芯片。銅箔在這里運用有什么用途呢?帶著這個疑問百度了一下銅箔的用途：“銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果”。因此可以認為銅箔在這里的作用主要是散熱、防靜電、降低不同電路模塊的電子元件的輻射、電磁干擾作用。S39的主控芯片RK2806主頻比較高，主控芯片高頻率工作時會產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量會通過銅箔散出去，銅箔跟后蓋接觸，熱量會通過后蓋散發(fā)到空氣中去，這個散熱過程跟我們電腦的CPU風扇散熱差不多。我們在使用S39的時候會感覺后蓋比較熱，其實這是好事，試想一下，如果采用的是塑料后蓋，沒有散熱處理，里面的熱量沒有得到釋放出來，這樣的情況才是最可怕的，很有可能會對機器的壽命、穩(wěn)定性產(chǎn)生很大的影響。
OPPO S39
散熱片揭開后，可以發(fā)現(xiàn)整個散熱片由底部涂有絕緣材料的帶粘性的絕緣薄膜。因為銅箔是導電的，直接覆蓋上去很有可能造成PCB板短路。
OPPO S39
為了避免主控芯片發(fā)熱將絕緣薄膜燙壞，主控區(qū)域的散熱區(qū)域將絕緣薄膜挖空，露出一塊跟主控芯片差不多大小一樣的位置，這樣熱量便可以直接從銅箔散出去。
OPPO S39
S39的主板四個邊角分別有一個鍍金的小金屬彈片，這也是其中的一個防靜電的設計。
OPPO S39
耳機和USB接口上方都有導電泡棉，一方面是為了防靜電，另一方面是起到抗輻射干擾的作用。
S39在防靜電設計和散熱設計方面考慮得還是挺周到的，看來OPPO在這款機器的壽命考慮上煞費苦心。
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