小米文章進(jìn)入小米技術(shù)社區(qū)

小米王騰：未來旗艦機(jī)應(yīng)該都會(huì)取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型占用更多

10 月 28 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認(rèn)為未來的旗艦機(jī)應(yīng)該都會(huì)取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型對內(nèi)存的占用更多?？紤]到未來幾年 AI 能力在手機(jī)上的快速應(yīng)用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報(bào)道，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實(shí)需要漲價(jià)”，同時(shí)系列新機(jī)將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價(jià)
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(2024.10.28)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞2024.10.21- 2024.10.251. 英特爾18A制程幕后關(guān)鍵人物：一位讓CEO愿意開出空白支票的女高管北京時(shí)間10月26日，英特爾日前通知其制造員工，公司已經(jīng)選定公司技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人安·凱勒赫（Ann Kelleher）的接班人選。現(xiàn)年59歲的安·凱勒赫（Ann Kelleher）是一位說話溫和的愛爾蘭女人，她在公司內(nèi)部以善于提出深刻問題和深入科學(xué)理解而聞名。她于1996年作為工藝工程師加入英特爾，曾在該公司愛爾蘭的工廠和后來的新墨西哥州及亞利桑那州工廠中晉升。自2020年以來，
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小米 15 手機(jī)完整外觀公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

10 月 24 日消息，小米手機(jī)官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)之后，沒過多久就揭曉了小米 15 手機(jī)的完整外觀設(shè)計(jì)，更稱該機(jī)“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據(jù)介紹，小米 15 手機(jī)搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀上采用了四曲包裹式中框設(shè)計(jì)，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設(shè)計(jì)，工藝為一體化冷雕。同時(shí)，該機(jī)擁有近乎 50:50 的配重，號(hào)稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時(shí)候，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，自己就評(píng)價(jià)兩
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小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設(shè)計(jì)好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設(shè)計(jì)的芯片能不能用，根據(jù)測試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時(shí)的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時(shí)間。在2017年，小米澎湃S1正式
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的

IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因：一是旗艦處理器升級(jí)最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)到了高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵(lì)?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評(píng)論區(qū)表示：“堅(jiān)持價(jià)格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細(xì)梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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惠普、戴爾、蘋果筆記本市占率新低華為、小米等國產(chǎn)崛起

10月9日消息，在全球筆記本電腦市場，長期由惠普、戴爾、蘋果和微軟等國際巨頭主導(dǎo)。中國品牌中，聯(lián)想一枝獨(dú)秀，而其他本土品牌的市場份額相對較小。然而，中國作為“世界工廠”，承擔(dān)了全球約90%的筆記本電腦生產(chǎn)加工任務(wù)，積累了豐富的技術(shù)工藝經(jīng)驗(yàn)。近年來，在芯片、系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破后，本土品牌正積極布局，力圖搶占更高的市場份額。隨著國內(nèi)市場競爭的加劇，一些國際品牌對中國市場的發(fā)展持保留態(tài)度，不愿卷入價(jià)格戰(zhàn)，并大量裁撤中國團(tuán)隊(duì)。這一變化反而激發(fā)了本土品牌實(shí)現(xiàn)超越的決心。2023Q1-2024Q3E 中國筆記
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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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全球平板電腦市場反彈，出貨量同比增長22.1%

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 最新發(fā)布的《全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤報(bào)告》，2024年第二季度全球平板電腦市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，出貨量達(dá)到3440萬臺(tái)，同比增長22.1%。在這一增長趨勢中，國產(chǎn)品牌華為、小米和聯(lián)想均表現(xiàn)不俗，成功上榜?！?依靠新款11英寸和13英寸iPad Air以及iPad Pro的推出，蘋果在第二季度交付了1230萬臺(tái)iPad，同比增長18.2%，以35.8%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)跑。值得注意的是，iPad的出貨量在中國以外的其他地區(qū)均有所增長，中國則面臨華為和小米等本土廠商的激烈競
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中國汽車制造商小米和奇瑞汽車計(jì)劃在國內(nèi)新建工廠

意義：中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴(kuò)大其在國內(nèi)主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。展望：在全球汽車制造商因銷售放緩而紛紛削減在華汽車產(chǎn)量之際，中國汽車制造商正在積極擴(kuò)大其在華的產(chǎn)能。Source：Getty Images中國汽車制造商小米汽車和奇瑞汽車正在擴(kuò)大其在國內(nèi)主要制造基地的生產(chǎn)能力，以支持新車型的推出。小米通訊技術(shù)有限公司子公司小米景曦科技有限公司近期以約8.42億元人民幣（約合1.16億美元）的價(jià)格在北京亦莊新城購得土地。此次購地表明，小米將推進(jìn)其北京工廠的二期建設(shè)計(jì)劃。電動(dòng)汽車
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小米8.42億拿下北京亦莊新城一宗工業(yè)用地

7月26日消息，據(jù)北京市規(guī)自委官網(wǎng)披露，亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0106地塊工業(yè)項(xiàng)目以約8.42億元成交，競得方為小米通訊科技旗下的小米景曦科技有限公司。掛牌文件顯示，該工業(yè)用地計(jì)劃用于建設(shè)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車整車與零部件制造項(xiàng)目，固定資產(chǎn)投資不低于26億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值不低于160億元。出讓文件顯示，該地塊為工業(yè)用地，土地面積為53.11萬平方米，建筑控制規(guī)模不超69.05萬平方米，出讓總年限為50年。地塊起始價(jià)約8.42億元，最終以該價(jià)格底價(jià)成交。據(jù)悉，該項(xiàng)目所在用地位于制造生產(chǎn)主導(dǎo)區(qū)，根據(jù)區(qū)域產(chǎn)業(yè)
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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中國大陸4納米手機(jī)芯片快來了？

中國大陸積極扶植國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，據(jù)報(bào)道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機(jī)芯片都流片成功，代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠(yuǎn)了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這2款芯片進(jìn)行規(guī)?；瘧?yīng)用后，有機(jī)會(huì)突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶?shù)字」表示，紫光展銳4納米芯片已Tape Out（送交制造），這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能達(dá)到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露，小米自研芯片成果已
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一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備蘋果、小米、華為分列前三

Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球可穿戴腕帶設(shè)備的出貨量達(dá)4120萬臺(tái)，與去年同期基本持平。廠商方面，2024年第一季度，蘋果持續(xù)兩位數(shù)的下滑，但依舊以18%的份額穩(wěn)坐第一；小米依托其腕帶類豐富的產(chǎn)品組合和海外的快速擴(kuò)張，同比增長38%，以15%的份額位列第二；華為憑借Watch GT4在國內(nèi)的強(qiáng)勢出貨，同比增長46%，以13%的市場份額位列第三。三星進(jìn)軍入門級(jí)設(shè)備，推出新品手環(huán)Galaxy Fit3，同比實(shí)現(xiàn)4%增長，以7%的份額位列第四；Noise受印度市場整體市場表現(xiàn)不佳的影響，一
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小米南京科技園正式開園

5月19日，小米集團(tuán)華東總部所在地——小米南京科技園在南京建鄴正式開園。據(jù)了解，小米集團(tuán)華東總部作為小米集團(tuán)軟件研發(fā)中心和人才基地，未來將聚焦手機(jī)和汽車軟件開發(fā)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)三年內(nèi)，小米集團(tuán)華東總部將達(dá)到5000人辦公規(guī)模，五年力爭突破10000人。
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英飛凌為小米新款SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品

Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，將為小米最近發(fā)布的SU7電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅（SiC）功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外，英飛凌還為小米電動(dòng)汽車供應(yīng)了一系
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