三款LatticeECP3 FPGA系列縮小封裝尺寸

　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無(wú)線應(yīng)用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標(biāo)準(zhǔn)的器件平均低30%，比高速FPGA運(yùn)行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲(chǔ)器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標(biāo)準(zhǔn)LatticeECP3器件的尺寸小66%。

　　萊迪思半導(dǎo)體芯片/解決方案營(yíng)銷總監(jiān)ShakeelPeera說(shuō)：“針對(duì)各種專業(yè)消費(fèi)電子和通信應(yīng)用，新的低功耗、高速、小尺寸的器件為我們深受歡迎的LatticeECP3 FPGA系列擴(kuò)展了應(yīng)用范圍和深度。它們使我們的客戶能夠構(gòu)建成本有效地處理高速視頻和互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的新興的緊湊型產(chǎn)品。”

　　擁有SERDES和DDR3接口的低功耗的中檔FPGA

　　與標(biāo)準(zhǔn)的LatticeECP3器件相比，新的低功耗器件的靜態(tài)功耗降低了40%。與同類中檔FPGA競(jìng)爭(zhēng)器件相比降低了高達(dá)30%的總功耗。萊迪思半導(dǎo)體公司為每個(gè)LatticeECP3系列的成員提供低功耗版本。它包括每個(gè)現(xiàn)有的速度等級(jí)(- 6L、-7L、-8L)和“商業(yè)”和“工業(yè)”溫度等級(jí)的低功耗版本。 LatticeECP3的低功耗器件是業(yè)界最低功耗的中檔FPGA，具有高質(zhì)量的3.2G SERDES和高速DDR3存儲(chǔ)器接口。他們使設(shè)計(jì)人員對(duì)功耗預(yù)算受限的專業(yè)消費(fèi)電子、通信和視頻應(yīng)用采用FPGA提供很大的靈活性。

　　針對(duì)緊湊型產(chǎn)品的業(yè)內(nèi)最小的擁有SERDES的FPGA

　　萊迪思半導(dǎo)體公司還宣布推出業(yè)界最小的具有3.2G高速SERDES和800 Mbps DDR3存儲(chǔ)器接口的FPGA。具有17K LUT和116個(gè)用戶輸入/輸出的10mmx10mm器件比當(dāng)前相同邏輯密度的LatticeECP3 FPGA的尺寸小66%。擁有SERDES的迷你FPGA非常適合空間受限需要處理高速視頻和互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的應(yīng)用。LatticeECP3迷你 FPGA有三種速度等級(jí)(-6，-7，-8)，兩個(gè)功耗等級(jí)(標(biāo)準(zhǔn)和低功耗)和兩個(gè)溫度等級(jí)(“商業(yè)”和“工業(yè)”)。這些“迷你”的FPGA將讓各行業(yè)的設(shè)計(jì)人員構(gòu)建尺寸、重量、功耗和成本(SWAP - C)受限的嵌入式系統(tǒng)。

　　用于復(fù)雜設(shè)計(jì)的高速中檔FPGA

　　LatticeECP3高速器件比目前的最高速度等級(jí)(-8)的LatticeECP3 FPGA的速度快10%。即可獲取“商業(yè)”和“工業(yè)”溫度等級(jí)的LatticeECP3系列的四個(gè)成員(35K、70K，95K和150KLUT的FPGA)中的高速(-9)器件。這些高速器件將使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)?fù)雜的FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)行布線，特定的應(yīng)用或關(guān)鍵路徑有時(shí)序方面的要求，而標(biāo)準(zhǔn)的器件不能滿足這些要求。