恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的新一代低VF肖特基整流器，標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場(chǎng)上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個(gè)型號(hào)的肖特基勢(shì)壘整流器：其中三款為針對(duì)極低正向電壓的20V型號(hào)，另外三款為針對(duì)極低反向電流的40V型號(hào)。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。

　　恩智浦新款肖特基整流器不但可以顯著節(jié)省占用空間，而且由于在封裝底部采用了一個(gè)大散熱器，還具有業(yè)界領(lǐng)先的功率特性。這些肖特基二極管的極低正向電壓可以降低功耗，從而延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池壽命。典型應(yīng)用包括適用于小型便攜式設(shè)備的電池充電、顯示屏背光、開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 和DC/DC轉(zhuǎn)換。1.5A型號(hào)則可應(yīng)用于如平板電腦等較大的設(shè)備。

　　DFN1608D-2系列整流器對(duì)設(shè)備制造商也具有極大的吸引力，由于采用了獨(dú)特的側(cè)焊盤(pán)，可有效防止氧化，從而保障了側(cè)面的可焊性。不同于焊接觸點(diǎn)隱藏于封裝下方的其他無(wú)引腳解決方案，這種側(cè)焊盤(pán)有助于防止封裝在PCB板上發(fā)生傾斜，從而進(jìn)一步提高PCB板的平整性，最大限度地提高堆疊密度。此外，從側(cè)面焊接封裝也便于對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行目視檢查。由于不再需要利用昂貴、復(fù)雜的X光設(shè)備檢查焊接觸點(diǎn)，DFN1608D-2還提高了生產(chǎn)過(guò)程的成本效率。

　　恩智浦二極管產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Wolfgang Bindke博士表示：“對(duì)于移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員而言，這些器件同時(shí)在小型化和電流密度方面取得了真正的突破，前所未有地增加了該尺寸上的功能選項(xiàng)。針對(duì)智能手機(jī)等超薄應(yīng)用的需求，我們生產(chǎn)出了市場(chǎng)上最扁平的1A(及以上)無(wú)引腳塑料封裝，當(dāng)今市場(chǎng)上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能參數(shù)。該系列是恩智浦以客戶為中心的創(chuàng)新設(shè)計(jì)的又一最佳例證。”

　　特性

　　· 平均正向電流：IF (AV) 最高1.5A

　　· 反向電壓：VR最高40V

　　· 低正向電壓VF，低至410mV

　　· 低反向電流

　　· 通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證

　　· 超小尺寸 (僅1.6 x 0.8 mm)，無(wú)引腳SMD塑料封裝DFN1608D-2

　　· 可焊鍍錫側(cè)焊盤(pán)

　　· 封裝高度 (典型值)：0.37mm