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恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器

—— 是市場上支持最高1.5A電流的最小器件
作者: 時間:2012-02-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基,標志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準。新款 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。共包括六個型號的肖特基勢壘:其中三款為針對極低正向電壓的20V型號,另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/128734.htm

  

 

  新款肖特基不但可以顯著節(jié)省占用空間,而且由于在封裝底部采用了一個大散熱器,還具有業(yè)界領(lǐng)先的功率特性。這些肖特基二極管的極低正向電壓可以降低功耗,從而延長移動設(shè)備的電池壽命。典型應(yīng)用包括適用于小型便攜式設(shè)備的電池充電、顯示屏背光、開關(guān)模式電源 (SMPS) 和DC/DC轉(zhuǎn)換。1.5A型號則可應(yīng)用于如平板電腦等較大的設(shè)備。

  

 

  系列整流器對設(shè)備制造商也具有極大的吸引力,由于采用了獨特的側(cè)焊盤,可有效防止氧化,從而保障了側(cè)面的可焊性。不同于焊接觸點隱藏于封裝下方的其他無引腳解決方案,這種側(cè)焊盤有助于防止封裝在PCB板上發(fā)生傾斜,從而進一步提高PCB板的平整性,最大限度地提高堆疊密度。此外,從側(cè)面焊接封裝也便于對觸點進行目視檢查。由于不再需要利用昂貴、復(fù)雜的X光設(shè)備檢查焊接觸點,DFN1608D-2還提高了生產(chǎn)過程的成本效率。

  二極管產(chǎn)品市場經(jīng)理Wolfgang Bindke博士表示:“對于移動設(shè)備設(shè)計人員而言,這些器件同時在小型化和電流密度方面取得了真正的突破,前所未有地增加了該尺寸上的功能選項。針對智能手機等超薄應(yīng)用的需求,我們生產(chǎn)出了市場上最扁平的1A(及以上)無引腳塑料封裝,當今市場上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能參數(shù)。該系列是恩智浦以客戶為中心的創(chuàng)新設(shè)計的又一最佳例證。”

  特性

  · 平均正向電流:IF (AV) 最高1.5A

  · 反向電壓:VR最高40V

  · 低正向電壓VF,低至410mV

  · 低反向電流

  · 通過AEC-Q101認證

  · 超小尺寸 (僅1.6 x 0.8 mm),無引腳SMD塑料封裝DFN1608D-2

  · 可焊鍍錫側(cè)焊盤

  · 封裝高度 (典型值):0.37mm



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