中國集成電路產業(yè)投融資與并購進入活躍期

　　并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業(yè)數量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

　　圖5 2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布

　　中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠洕蛧野踩母叨戎匾?，中國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產業(yè)IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產業(yè)發(fā)展起到了重要作用。