新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > CEVA推出全新內(nèi)核和系統(tǒng)平臺

CEVA推出全新內(nèi)核和系統(tǒng)平臺

——
作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-05-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
                             全面擴展CEVA-X™ DSP系列


      2006年5月24日 專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體、GPS及存儲平臺使用權(quán)證的全球領(lǐng)先廠商 CEVA 公司,宣布推出全新的CEVA-X1622™ DSP內(nèi)核和CEVA-XS1102™ 系統(tǒng)平臺,作為其CEVA-X™ 系列DSP內(nèi)核和平臺的最新成員。這款全新 DSP產(chǎn)品進一步擴展了以CEVA-X架構(gòu)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品系列,專門針對3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設(shè)備和智能手機 (Smartphone)。CEVA-X1622現(xiàn)正進行廣泛的授權(quán)認(rèn)可,已獲授權(quán)的兩家主要客戶,正應(yīng)用于他們新一代的產(chǎn)品開發(fā)。

    CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內(nèi)核,具有增強的存儲架構(gòu),包括可配置的存儲容量 (64KB 或128KB) 和可配置的存儲結(jié)構(gòu) (2 或 4個模塊)。這種靈活的存儲架構(gòu)使客戶能夠根據(jù)市場需求作出最佳的性價比選擇。此外, CEVA-X1622內(nèi)核比CEVA-X系列其它產(chǎn)品更減少了門電路數(shù)目。利用面積優(yōu)化的實施方案和片上仿真模塊 (OCEM) 的增強性能,CEVA-X1622內(nèi)核的面積較CEVA-X1620 顯著減小,成為先進基帶和其它移動應(yīng)用的理想選擇。

    CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內(nèi)核構(gòu)建的全面DSP系統(tǒng)平臺,包括外設(shè)和系統(tǒng)接口,可實現(xiàn)高效的系統(tǒng)設(shè)計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本和縮短上市時間,以及結(jié)合了CEVA-X1622 DSP內(nèi)核提供的用戶靈活性和面積減少等優(yōu)點。 

    CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的后向編碼兼容性,使得CEVA-X1622 DSP的授權(quán)用戶能夠充分利用CEVA-X架構(gòu)已有的大量軟件和組件。

    CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱:“這些新產(chǎn)品是我們大獲成功的CEVA-X DSP內(nèi)核和平臺系列的最新成員,能夠顯著增強性能,將會在通信和消費應(yīng)用中脫穎而出。CEVA-X1622解決方案能夠降低成本及減小芯片尺寸,全面拓寬我們在先進DSP內(nèi)核技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋?!?


    CEVA-X1622 DSP內(nèi)核具有16位定點雙MAC超長指令字 (VLIW) 架構(gòu),結(jié)合單指令多據(jù) (SIMD) 多媒體操作,可并行執(zhí)行多達(dá)8條指令,指令寬度更可變(16 或 32 位),而其位可尋址存儲器容量達(dá)4GB。CEVA-X架構(gòu)中構(gòu)建了大量的多媒體指令和機制,使處理器能夠在真正的軟件可編程平臺上顯著增加先進視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)的速度。此外,CEVA-X的創(chuàng)新可復(fù)用架構(gòu)還可在統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)框架中為客戶提供全面應(yīng)用的靈活性。CEVA-X可采用C/C++ 高級語言進行高效編程,大大降低了開發(fā)成本及縮短產(chǎn)品上市時間。


評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉