德州儀器推出針對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的WLAN開發(fā)套件

德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品（CE）的 WLAN 開發(fā)套件 (CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠?yàn)橹圃焐烫峁┍匦璧南到y(tǒng)級(jí)構(gòu)建塊，以幫助他們?yōu)閿?shù)碼相機(jī)、便攜式媒體播放器 (PMP) 以及其他新興通信與娛樂應(yīng)用等電池供電的設(shè)備添加 Wi-Fi 連接功能。

根據(jù) Dell’Oro 集團(tuán)發(fā)布的報(bào)告，WLAN 正迅速應(yīng)用于三重業(yè)務(wù)整合服務(wù)（數(shù)據(jù)、語音、視頻）在家庭中的分布。Dell’Oro 預(yù)計(jì)從 2005 年到 2008 年，具備 WLAN 功能的小區(qū) DSL 網(wǎng)關(guān)的發(fā)貨量將從 1,000 萬提高到 3,000 萬，數(shù)量翻了三番，為了充分利用這種有利形勢(shì)，消費(fèi)類電子公司應(yīng)在其產(chǎn)品中集成無線功能，以成功連接至這些發(fā)展迅速的網(wǎng)絡(luò)。

易于配置、強(qiáng)大可靠的 WLAN 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了便攜式產(chǎn)品的互聯(lián)
TI憑借面向新興 CE 市場(chǎng)的獨(dú)特技術(shù)，為制造商提供完整的開發(fā)平臺(tái)，以幫助他們?cè)谠O(shè)備中添加 Wi-Fi 功能。TI 已成功幫助領(lǐng)先的寬帶供應(yīng)商在 DSL、電視線纜與語音產(chǎn)品中添加 WLAN 技術(shù)，并致力于將這種系統(tǒng)級(jí)技術(shù)向 CE 領(lǐng)域推廣。

TI 近期推出的針對(duì)便攜式應(yīng)用的 CE WLAN DK 2.0使消費(fèi)者無論身處何方，都能獲得極為出色的 Wi-Fi 體驗(yàn)。TI 技術(shù)使用戶能夠方便地配置 WLAN，并實(shí)現(xiàn) PMP 等設(shè)備間音視頻文件或其它數(shù)據(jù)的無線交換，而不用擔(dān)心信號(hào)跌落或電池電量損耗的情況。

TI 小區(qū)網(wǎng)關(guān)與嵌入式系統(tǒng)業(yè)務(wù)部的 CE WLAN 產(chǎn)品線經(jīng)理 Steve Schnier 指出：“制造商提供的 WLAN 產(chǎn)品必須方便易用，與其他設(shè)備無縫兼容，而且能在合理的價(jià)位上延長(zhǎng)電池的使用壽命。TI 提高了消費(fèi)者的 Wi-Fi 體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單的配置、可靠的連接技術(shù)，并延長(zhǎng)了電池使用壽命。”

全面的平臺(tái)開發(fā)方案顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程
希望添加 Wi-Fi 功能的制造商將從 TI 完善的平臺(tái)開發(fā)支持方案中獲益匪淺。相關(guān)系統(tǒng)級(jí)工具包括主機(jī)處理器支持、CE WLAN DK 2.0 以及 TI 第三方網(wǎng)絡(luò)支持等。這樣，OEM 廠商就能致力于其核心應(yīng)用的開發(fā)，加速?gòu)脑O(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)開發(fā)進(jìn)程，并減少集成問題。

TI 的 CE WLAN DK 2.0 可直接與采用 SDIO 接口的高級(jí)處理器平臺(tái)實(shí)現(xiàn)接口連接，如 OMAPTM 處理器與基于達(dá)芬奇技術(shù)的處理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件參考設(shè)計(jì)、WLAN 芯片組與軟件驅(qū)動(dòng)套件等。該套件針對(duì)便攜式應(yīng)用量身訂做并進(jìn)行了優(yōu)化，從而提高了性能，擴(kuò)大了覆蓋范圍，延長(zhǎng)了電池使用時(shí)間，并減小了尺寸。

小巧模塊實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大性能

CE WLAN DK 2.0 可在延長(zhǎng)電池使用壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的性能與連接距離。該套件的吞吐能力比競(jìng)爭(zhēng)解決方案提高了 50%，連接距離翻了一番。SDIO 接口可在盡可能減少主機(jī)資源消耗的前提下，實(shí)現(xiàn)吞吐能力的最大化，為主機(jī)處理器提供超過 20 Mbps 的超高吞吐能力。該解決方案的接收靈敏度要高于 54 Mbps OFDM 下的 -75dBm。采用該解決方案的便攜式應(yīng)用不僅可通過調(diào)節(jié)輸出功率實(shí)現(xiàn)連接范圍的最大化，而且能夠通過調(diào)節(jié) 6 至 16 dBm 范圍內(nèi)的可變輸出功率盡可能減小電池耗電。

TI 的 WLAN 子系統(tǒng)體積較小，因而理想地適用于便攜式應(yīng)用。該子系統(tǒng)采用 90納米高級(jí) RF-CMOS 工藝制造而成，體積僅為 11 毫米 x 11 毫米 x 1.5 毫米，其中包括媒體接入控制器 (MAC)、基帶 (BB) 處理器／無線電、功率放大器、電池電源管理、可擦可編程序只讀存貯器、晶體與帶通濾波器以及其他相關(guān)材料清單 (RBOM) 項(xiàng)目。RBOM 共包括組件 22 個(gè)，僅為其競(jìng)爭(zhēng)解決方案的三分之一。

TI 合作伙伴提供多種設(shè)計(jì)選擇
除了TI平臺(tái)之外，制造商還可利用 TI 的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)加速開發(fā)進(jìn)程，并進(jìn)一步開發(fā)出特色產(chǎn)品。其便攜式應(yīng)用合作伙伴包括 eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin 等，這些公司提供各種產(chǎn)品，其中包括簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng) (OS) 端口，乃至完整的終端設(shè)備參考設(shè)計(jì)等。

JorJin 科技是寬帶設(shè)備嵌入式 WLAN 領(lǐng)域相當(dāng)有實(shí)力的一家領(lǐng)先公司，也是 TI 合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的成員，該公司的 CEO Tom Liang先生指出：“通過與 TI 合作，我們推出了經(jīng)過全面測(cè)試與調(diào)校的模塊，該產(chǎn)品能夠輕松嵌入各種 CE 設(shè)備中，以幫助 CE 制造商加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。”

關(guān)于 TI 針對(duì)便攜式應(yīng)用的 CE WLAN DK 2.0
TI 針對(duì)便攜式設(shè)備的 CE WLAN 開發(fā)套件包括硬件參考設(shè)計(jì)、芯片組與軟件驅(qū)動(dòng)套件。
• 硬件參考設(shè)計(jì) (PCA-202)：采用 TI WLAN 芯片組的完整參考設(shè)計(jì)符合 FCC 與Wi-Fi 認(rèn)證要求，能夠幫助制造商加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

• WLAN 芯片組 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351 是單芯片 MAC 基帶處理器／無線電，采用 90 納米 RF-CMOS 工藝技術(shù)制造而成。TNETW3526 是功率放大器，而 5100 則為 WLAN 子系統(tǒng)提供電池電源管理功能。該套經(jīng)過優(yōu)化的芯片組提高了靈敏度，盡可能節(jié)省了電池耗電，并縮小了產(chǎn)品尺寸。

• 軟件驅(qū)動(dòng)套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI 功能齊全的軟件驅(qū)動(dòng)套件支持更高的安全防護(hù)功能，其中包括 Wi-Fi 保護(hù)存取 (WPA) 與 WPA2；更出色的服務(wù)質(zhì)量，如Windows 多媒體 (WMM) 與 802.11e 等；更高的易用性，如 Wi-Fi 簡(jiǎn)單配置支持等。SDIO 接口的吞吐能力實(shí)現(xiàn)最大化后，可提供超過 20 Mbps 的超高吞吐能力，而且盡可能減小了對(duì) CPU 占用。

供貨情況
針對(duì)便攜式設(shè)備的 CE WLAN DK 2.0 現(xiàn)已開始提供樣片。
如欲了解有關(guān) TI CE WLAN 產(chǎn)品的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/cewlan。