全球僅一個(gè) 宇瞻USB3.0優(yōu)盤(pán)拆解

　　采用USB2.0接口的優(yōu)盤(pán)作為主流移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，在速度方面受到了很大限制，一直無(wú)法改觀。如今高速USB3.0接口日漸受到重視，所以采用USB3.0接口的優(yōu)盤(pán)推出自然成了移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。近日，ZOL消費(fèi)存儲(chǔ)事業(yè)部收到了一款宇瞻首推AH350系列USB3.0優(yōu)盤(pán)，它不同于之前我們測(cè)試的USB3.0優(yōu)盤(pán)，下面筆者就將其全面拆解，給大家揭秘其余眾不同之處。

　　為什么說(shuō)其與眾不同呢，主要是因?yàn)槲覀兡玫降倪@款宇瞻AH350系列USB3.0優(yōu)盤(pán)是PLUS版本，其使用的是優(yōu)質(zhì)SLC閃存芯片速度可達(dá)百兆速度。全球僅此一個(gè)工程樣品，再無(wú)其他。

　　接下來(lái)到了驚心動(dòng)魄的時(shí)刻，我們將該款宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)進(jìn)行獨(dú)家拆解曝光，一探其究竟。宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)采用推拉式設(shè)計(jì)形式，我們使用簡(jiǎn)單的工具就可將其前后兩片外殼卸下，下面來(lái)詳細(xì)的了解一下其內(nèi)部的構(gòu)造情況。

　　宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)內(nèi)部拆解

　　打開(kāi)宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)外殼，我們可以看到該款優(yōu)盤(pán)只有兩片芯片。在宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)電路板的正面有一片閃存芯片，背面則是優(yōu)盤(pán)的主控制芯片。我們來(lái)了解一下這兩片芯片具體參數(shù)。

　　宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)閃存芯片

　　宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)閃存芯片采用的是Intel優(yōu)質(zhì)SLC單層式儲(chǔ)存芯片，該芯片的編號(hào)為29F32G16NCND1。SLC閃存芯片較常見(jiàn)的MLC芯片具有更高的讀取、寫(xiě)入速度，并且高速長(zhǎng)壽命SLC閃存芯片保證了宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)的超長(zhǎng)寫(xiě)入壽命。

　　宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)主控制芯片

　　宇瞻AH350 PLUS USB3.0優(yōu)盤(pán)使用了USB3.0單芯片控制器技術(shù)，主控芯片采用的是智原轉(zhuǎn)投資專業(yè)儲(chǔ)存控制IC設(shè)計(jì)公司銀燦科技的儲(chǔ)存控制器單芯片IS902解決方案。IS902是業(yè)界領(lǐng)先完成單芯片整合系列產(chǎn)品，其具備低耗電、廣泛支持SLC/MLS/TLC Flash，強(qiáng)調(diào)超高速應(yīng)用效能。