新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 產(chǎn)品拆解 > 6K內(nèi)商務(wù)強(qiáng)本 戴爾Vostro 3560暴力拆解

6K內(nèi)商務(wù)強(qiáng)本 戴爾Vostro 3560暴力拆解

作者: 時(shí)間:2012-07-05 來(lái)源: 收藏
 

 

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/134261.htm

  5V/0.5A的離心式風(fēng)扇單熱管散熱解決方案

  

 

  采用22nm工藝的Intel酷睿i7 3612QM四核心八線程處理器

  

 

  處理器采用FCBGA1224

  

 

  AMD Radeon HD 7670M顯卡

  

 

  標(biāo)配兩條鎂光4GB SO-DIMM DDR3-1600

  

 

  希捷Momentus 750GB混合硬盤

  

 

  內(nèi)置DVD刻錄光驅(qū)

  

 

  Intel Wireless-N 2230無(wú)線模塊

  

 

  左右兩側(cè)設(shè)有內(nèi)置揚(yáng)聲器

  

 

  機(jī)身左側(cè)擴(kuò)展端口

  寫在最后:

  通過(guò)拆解可知,全新的商務(wù)本在硬件規(guī)格以及核心部件的用料上均已將目前主流商務(wù)的設(shè)計(jì)帶入一個(gè)新的高度,并且在做工方面較為精細(xì)。為了保證在高功耗的搭配下提供更為舒適的體驗(yàn)環(huán)境,在散熱設(shè)計(jì)上選擇了大尺寸風(fēng)扇配合熱管的設(shè)計(jì),完整的散熱系統(tǒng)分別照顧到AMD Radeon HD 7670M獨(dú)立顯卡以及處理器和芯片組的散熱問(wèn)題。


上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: 戴爾 筆記本 Vostro 3560

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉