我國IC設計業(yè)發(fā)展情況

　　中國作為全球電子信息產品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導體市場?；萜?、聯(lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產基地，我國因此成為全球最大的電子硬件生產地，進口額最大的IC產品是CPU與存儲器，CPU主要供應商是美國的Intel和AMD，存儲器的主要供應商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。

　　中國的電子整機制造業(yè)日益壯大，帶動本土的新創(chuàng)IC設計企業(yè)迅速成長，但我國第一波成立的IC設計企業(yè)大多都是“一招半式闖天下”，產品線單一，抗風險能力和可持續(xù)發(fā)展能力弱是未能取得成功的重要原因;新一代的新創(chuàng)公司大多能夠適應整機企業(yè)的需要，提供“平臺式解決方案”，能支持從手機、機頂盒、數碼相機到上網本等多種產品的設計。同時，充分發(fā)揮貼近本土市場、提供定制化設計和展現快速反應服務能力等優(yōu)勢，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中不斷發(fā)展狀大，截止2011年12月，我國共有IC設計企業(yè)500多家，行業(yè)銷售額達到687億元，最高設計水平達到40納米，在某些產品領域如TD-SCDMA終端芯片率先取得技術突破，引領全球發(fā)展。我國IC設計業(yè)主要指標、主要中國芯企業(yè)分布領域及中國芯上市企業(yè)如下表。

　　表1，我國IC設計業(yè)主要經濟指標

　　Source：CSIP，2012.2

　　表2，我國主要集成電路設計企業(yè)

　　表3，中國集成電路設計業(yè)上市企業(yè)(截止2012年2月)

　　Source：CSIP，2012.2

　　整體而言，我國IC設計業(yè)發(fā)展迅猛，并呈現以下特點。

　　(一)強攻高端通用IC取得進展，“大CPU”與整機良性互動發(fā)展

　　CPU作為高端通用芯片中最具代表性的產品，我國一直給予高度重視和大力支持，目前國內有龍芯、上海高性能等多家CPU研發(fā)和生產單位和企業(yè)，CPU按照應用領域的不同，可以分為大、中、小三種類型，即應用于超級計算機和服務器的“大”CPU、應用于桌面計算機的“中”CPU和以電池供電的移動設備以及嵌入式應用為主的“小”CPU。我國桌面CPU在產業(yè)化上一直沒有取得實質性進展，究其原因主要是Wintel聯(lián)盟對PC市場形成的高度壟斷。而應用于超級計算機的大CPU的研制和應用在我國已取得率先突破。目前國內主要有3家單位研制超級計算機，即中科院支持的曙光系列、江南計算所的神威系列以及國防科技大學的銀河系列。2011年年底，3家都全部安裝各自研發(fā)的CPU，而過去一直都在使用國外芯片，或者只有一小部分CPU是自主研發(fā)的。上海高性能集成電路設計中心的申威1600是我國第一款64位高性能通用16核處理器。申威1600處理器已實現批量生產，并應用于“神威藍光”高性能計算機系統(tǒng)，使得系統(tǒng)峰值運算速度突破每秒千萬億次浮點運算。該系統(tǒng)位于國家超級計算濟南中心，是國內首臺全部采用國產高性能處理器構建的千萬億次系統(tǒng)，標志著我國成為繼美國、日本之后能夠采用自主中央處理器構建千萬億次計算機系統(tǒng)的國家。

　　(二)自主標準發(fā)展加速，國家政策扶持重大戰(zhàn)略性產品初見成效

　　從CSIP舉辦的2011年中國芯評選中，我們看到國家標準市場化進程加速，如TD-SCDMA、TD-LTE、CMMB、北斗、智能電表標準、移動支付等。國家標準的推出，為芯片企業(yè)的發(fā)展指明了方向，同時這些企業(yè)的芯片相繼推出也促進了國家標準的成熟和推廣應用。

　　一直以來，國內的集成電路設計企業(yè)在技術和市場上都是采用跟隨戰(zhàn)術，研發(fā)技術與國際競爭對手差2-3代。2010年10月展訊研發(fā)成功全球首款40nm工藝TD-SCDMA多模通信芯片，成為全球第一款40nm的TD芯片，標志展訊的研發(fā)能力已經達到了國際先進的水平，這是第一次中國的集成電路設計企業(yè)在某個產品上走在了全球的前列，是我國集成電路行業(yè)和電子信息產業(yè)一個重要的技術突破。

　　聯(lián)芯科技的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產品，為全球各地超過40家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產品方案選擇。

　　國民技術移動支付產品已經開始規(guī)模化商用，截止2011年底手機深圳通用戶已突破50萬。隨著CMMB和TD-LTE等通訊產品項目投產，公司產品多元化格局也正逐步形成。

　　東莞泰斗的TD1002A芯片是該公司自主研發(fā)的GPS/北斗2雙模導航基帶芯片，該芯片已在國內北斗2代單星授時手表上應用，可以實現快速精確授時，為用戶提供標準時間。

　　深圳銳能微的單相多功能防竊電專用計量芯片RN8209在國家電網公司智能電表招標中，獨攬單相智能電表訂單中68%市場份額，這是中國本土IC設計公司在該領域首次打敗長期處于霸主地位的ADI(Analog Device Inc.)、CirrusLogic(Cirrus Logic Inc.)、TI(Texas Instruments Inc.)等海外軍團。

　　(三)抓住移動互聯(lián)網機遇的相關企業(yè)發(fā)展迅猛

　　智能手機和平板電腦唱主角的移動互聯(lián)網時代給中國集成電路產業(yè)提供了“趕超”的機會。從2011年中國芯評選中，我們看到與移動互聯(lián)網相關的IC設計公司發(fā)展迅速，如智能手機、平板電腦、衛(wèi)星導航、移動支付、CMOS傳感器等細分領域的IC設計企業(yè)銷售額平均增長均在50%以上。但與此同時，我們也看到IC設計企業(yè)之間的競爭也趨于白熱化。如平板電腦領域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、上海盈方微等，手機TD芯片領域的展訊、MTK、聯(lián)芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設計企業(yè)的產品最高工藝已達40nm，且廠家普遍采用65nm以下工藝，企業(yè)只有生產出更快速度、更低功耗、更便宜價格的產品，提供更優(yōu)質的服務，才能在激烈的市場競爭中分到一杯羹。而稍有閃失就會喪失市場上的主動權，誰能在恰當的時機推出殺手級的產品是市場競爭獲勝的關鍵。

　　北京君正的JZ4760芯片采用君正自主創(chuàng)新的XBurst CPU微體系架構，是全球首款進入平板電腦領域和智能手機領域的非ARM架構應用處理器芯片，打破了ARM CPU對該領域的壟斷，引起業(yè)內高度關注。同時，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片的Android 4.0平板電腦也已于2011年12月5日由MIPS和北京君正兩家公司在美國加州共同宣布推出，這是全球首款Android 4.0平板電腦，零售價低于100美金。該平板電腦由中國廠商深圳艾諾電子提供，采用君正JZ4770移動應用處理器芯片，CPU內核為兼容MIPS架構的自主XBurst CPU，主頻為1GHz。這是繼君正成為國內唯一一家獲得Google Android Honeycomb量產授權的本土芯片設計公司(其他兩家為高通和Nvidia)之后，又一次獲得Google的高度認可。

　　福州瑞芯的RK2918芯片，已經有100多家的平板電腦整機制造商采用本款芯片進行生產，其中包括了如HP、愛可視、現代、富士康、華旗資訊(愛國者)、TCL等國內外一線品牌。

　　中星微的新一代筆記本電腦內置式視音頻處理器芯片VC0338，產品自投放市場以來，在短短的兩年時間內已大批量銷往國內外市場。被國內外知名企業(yè)大批量采用，主要客戶有：蘋果、惠普、DELL、SONY、ACER、聯(lián)想等。蘋果在其全系列筆記本和桌上型電腦上標配了此款芯片。

　　但是，我國集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。如企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力弱，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫，如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道坎。