TI推出最新多核心評估模塊簡化多核心程序

　　德州儀器 (TI) 宣布針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數(shù)字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模塊 (EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 能協(xié)助開發(fā)人員采用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 與 TMS320C6657 處理器快速啟動設(shè)計。TI C665x 多核心處理器完美結(jié)合定點與浮點功能，以更小的封裝在低功耗下實現(xiàn)實時高效能，確保開發(fā)人員能更有效率地滿足如關(guān)鍵任務(wù) (mission critical) 、工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺 (embedded vision) 、影像、視訊監(jiān)控、醫(yī)療以及音/視訊基礎(chǔ)建設(shè) (video infrastructure) 等市場需求。

　　TI 多核心處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出，TI 的目標是持續(xù)為開發(fā)人員簡化多核心程序設(shè)計，實現(xiàn)更高的可用性。透過最新且低價的 C665x EVM，TI KeyStone 裝置將邁向更小、可攜度更高的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，使開發(fā)人員能在更廣泛的高效能可攜式應(yīng)用中充分發(fā)揮多核心優(yōu)勢。

　　TI TMDSEVM6657L 建議售價為 349 美元，TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 整合開發(fā)環(huán)境以及應(yīng)用/展示程序代碼套件，可幫助程序設(shè)計人員快速啟用最新平臺。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，能更迅速加載程序與使用。

　　TI C665x 處理器每萬片單位建議售價低于 30 美元，在提供開發(fā)人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支持可攜式、行動性以及電池與接口供電等低功耗能源，推動突破性產(chǎn)品的發(fā)展。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 核心，支持高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業(yè)條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量內(nèi)建內(nèi)存 (on-chip memory) 以及高帶寬與高效率外部內(nèi)存控制器，是各種高效能可攜式應(yīng)用的理想選擇。　　

　　TI 多核心實現(xiàn)更多應(yīng)用：

• 訂購 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE;
• 了解 TI C665x 多核心處理器;
• 閱讀 TI C665x 產(chǎn)品公告與白皮書;
• 觀看 TI C665x 總覽影片與專家咨詢系列短片;
• 透過 TI E2E™ 社群與多核心產(chǎn)品組合互動討論;
• 透過 Twitter 了解 TI 最新信息;
• 成為TI Facebook 粉絲。

　　嵌入式及機器視覺 (machine vision) 實現(xiàn)更多應(yīng)用：

• 閱讀 TI 白皮書;
• 觀看 TI 專家咨詢系列短片;
• 參與 TI多核心產(chǎn)品組合專家互動討論。

　　TI KeyStone 多核心架構(gòu)

　　德州儀器 KeyStone 多核心架構(gòu)是真正的多核心創(chuàng)新平臺，提供開發(fā)人員一系列穩(wěn)健的高效能低功耗多核心組件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多核心架構(gòu)，因其可提供多核心組件中每個核心全面的處理功能?；?KeyStone 的組件專為無線基地臺、關(guān)鍵任務(wù)、測量與自動化、醫(yī)療影像以及高效能運算等高效能市場進行優(yōu)化。