泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

　　定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。通過在設(shè)計(jì)周期早期，對(duì)原型設(shè)計(jì)和封裝開發(fā)采用多項(xiàng)目晶圓生產(chǎn)(wafer run)方案，客戶能夠經(jīng)濟(jì)有效地加快首個(gè)封裝ASIC的實(shí)現(xiàn)速度。

　　泰克元件解決方案公司總裁Tom Buzak表示：“利用像MOSIS這樣的供應(yīng)鏈集成商是一種經(jīng)過檢驗(yàn)的高性能ASIC開發(fā)方法。我們將我們與MOSIS的關(guān)系視為向需要低數(shù)量、高性能器件的客戶提供完整、經(jīng)濟(jì)型ASIC解決方案 [的合作關(guān)系]。”

　　通過利用MOSIS和泰克元件解決方案團(tuán)隊(duì)，客戶能夠通過使用多項(xiàng)目晶圓生產(chǎn)，而非在首個(gè)硅元件設(shè)計(jì)定案之前開發(fā)自己的完整模板集，來降低初始ASIC原型設(shè)計(jì)的成本。另外，泰克元件解決方案公司還能提供前端的高性能ASIC設(shè)計(jì)，和后端的一攬子IC封裝服務(wù)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的ASIC解決方案。通過在ASIC開發(fā)過程早期與泰克元件解決方案公司合作，客戶能夠在設(shè)計(jì)ASIC時(shí)將封裝、外部互連和性能考慮在內(nèi)，從而加快首個(gè)封裝器件的實(shí)現(xiàn)速度。

　　對(duì)于航空航天和國(guó)防行業(yè)的承包商、醫(yī)療OEM廠商 、高速通信開發(fā)商和需要最高性能ASIC的其他組織，該合作關(guān)系非常有意義，因?yàn)樘┛嗽鉀Q方案公司和MOSIS具有使用各種高性能半導(dǎo)體技術(shù)的豐富經(jīng)驗(yàn)。特別是，兩家公司都有開發(fā)基于SiGe(硅鍺)工藝的高速ASIC的技術(shù)專長(zhǎng)。對(duì)于航空航天和國(guó)防業(yè)客戶，該合作關(guān)系提供了一個(gè)可信賴的供應(yīng)鏈，因?yàn)樘┛嗽鉀Q方案公司和MOSIS都是公認(rèn)的“可信賴供應(yīng)商”，能夠在安全的環(huán)境中提供ASIC開發(fā)和微電子封裝服務(wù)。

　　MOSIS董事Wes Hansford表示：“作為泰克公司的內(nèi)部ASIC設(shè)計(jì)和封裝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，泰克元件解決方案公司在開發(fā)高性能微電子器件方面有著很強(qiáng)的能力。我們期待與泰克元件解決方案合作，攜手提供定制ASIC解決方案，以滿足我們客戶的下一代系統(tǒng)的高性能需求。”