華碩EAH6870顯卡拆解賞析

 　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5是目前基于Barts核心的一款A(yù)MD中高端顯卡，顯卡散熱器采用了獨家Direct CU散熱技術(shù)，而供電部分則首次采用成套超合金概念供電元件，達到最佳的轉(zhuǎn)換效率和超越公版的電氣性能。

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡基于AMD最新的Barts核心，它采用臺積電40nm工藝制造，其由17億晶體管構(gòu)成，原生1120個流處理器、32個光柵單元、56個紋理單元及256bit顯存控制器，這也是未做任何硬件規(guī)格屏蔽的完整規(guī)格核心?；贐arts核心的Radeon HD 6800系列產(chǎn)品采用了目前最為“經(jīng)濟實惠”的256bit位寬設(shè)計。

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡核心與顯存

　　顯卡核心頻率/顯存頻率默認為915/4200MHz，核心頻率相對公版產(chǎn)品而言，在出廠前進行了小幅超頻，性能也獲得一定幅度的提升。顯卡還支持華碩獨家Voltage Tweak技術(shù)，這位玩家的超頻提供了便利。

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱背板

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱器

　　華碩EAH6870超公版顯卡采用了獨家Direct CU散熱技術(shù)，這種散熱設(shè)計將銅質(zhì)熱管直接和核心接觸，以獲得最佳的導(dǎo)熱效果，同時顯卡采用兩根8mm的熱管來進行導(dǎo)熱，將熱傳導(dǎo)至大面積散熱鰭片上，最終由風(fēng)塵風(fēng)扇將熱量吹散，提供了出色的散熱能力。

　　華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡PCB布局