中芯國際推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平臺

　　建立在中芯國際的0.13微米低功耗技術(shù)上，該1.2V低功耗平臺使用字節(jié)模式操作的真正的EEPROM技術(shù)。與0.18微米EEPROM技術(shù)相比，該0.13微米平臺減少了約50%的芯片面積，同時降低了約50%的功耗。還可選用高速緩存控制器，在低功耗的同時加快讀取速度，為客戶提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性。該平臺是卡類應(yīng)用最理想的平臺，如雙界面銀行卡、社會保障卡、醫(yī)療保險卡、交通卡、電子護(hù)照和電子支付卡。該平臺集成了EEPROM、ROM、VR、OSC、I/O、存儲器編譯器和光檢測器(lightdetector)IP。除了上述中芯國際自己研發(fā)的IP，存儲器編譯器方面亦提供第三方IP的選擇。中芯國際的0.13微米過程中使用銅低k互連和硅化鈷晶體管的互連。以中芯國際0.13微米LL技術(shù)構(gòu)建的設(shè)備將支持溫度范圍從-40攝氏度到85攝氏度完整的讀取和編程操作，并且在55攝氏度的溫度下，10萬讀取和寫入周期后，還能保證至少30年的數(shù)據(jù)保存(等同于在室溫下超過300年的數(shù)據(jù)保存)。該平臺目前正在通過一百萬次讀取和寫入周期的品質(zhì)驗(yàn)證。

　　中芯國際商務(wù)長季克非表示，"年底將有銀行IC卡產(chǎn)品在這一新平臺投片，我們?yōu)榭蛻舻姆e極反響感到鼓舞。根據(jù)我們多年0.18微米EEPROM的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及客戶的反饋，我們預(yù)期該技術(shù)將快速上量并帶來強(qiáng)勁的市場需求。"

　　關(guān)于中芯國際

　　中芯國際積體電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立行銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際在武漢新芯積體電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm晶圓廠。