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臺LED廠光磊下半年進(jìn)入LED封裝 Q4即可量產(chǎn)出貨

—— 預(yù)計明年下半年該廠將可貢獻(xiàn)營運
作者: 時間:2012-09-25 來源:SEMI 收藏

  臺灣老字號磊晶廠光磊(2340)布局新藍(lán)海,今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)封裝。光磊指出,今年第4季封裝元件即可量產(chǎn)出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED封裝元件,預(yù)計明年下半年該廠將可貢獻(xiàn)營運。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/137203.htm

  光磊從磊晶跨入封裝的新版圖策略,鴨子劃水布局3年,經(jīng)過一番謹(jǐn)慎評估,且獲日系大股東日亞化、日立支持發(fā)展。光磊副總張垂權(quán)指出,明年光磊30周年,透過LED垂直整合發(fā)展,將實現(xiàn)光磊的市場版圖再擴(kuò)大,三項主力產(chǎn)品包括LED晶粒、LED封裝、半導(dǎo)體傳感元件,將讓光磊在滿30后仍具成長動力。

  LED進(jìn)入時代,大功率芯片需要COB、甚至F/C等級先進(jìn)封裝技術(shù)以達(dá)更高階性價比,目前臺廠隆達(dá)(3698)以垂直整合發(fā)展之外,磊晶龍頭晶電(2448)則是透過轉(zhuǎn)投資的方式發(fā)展,而光磊則選擇直接從上游LED磊晶整合中游LED封裝,目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設(shè)立實驗線,并將在今年第4季正式送樣量產(chǎn)給LED客戶。

  光磊寧波新廠在2008年原計劃發(fā)展LED磊晶廠,但受到金融風(fēng)暴影響而喊停,在去年重新啟動恢復(fù)動工時,便以LED封裝廠房為設(shè)計,目前即將接近完工,將在今年第4季LED封裝成功送樣之后,逐步稼動產(chǎn)能。初步產(chǎn)能規(guī)劃,約單月出貨量達(dá)百萬根標(biāo)準(zhǔn)LED燈管封裝元件的水準(zhǔn)。

  光磊初估,寧波新廠的貢獻(xiàn)要到明年下半年才會顯見,這段期間,仍由臺灣竹科廠供應(yīng)LED封裝元件。

  光磊評估,在LED照明市場上,從LED晶粒做到先進(jìn)封裝元件,在市場上將更具成本效益;且光磊推出的自有先進(jìn)封裝技術(shù),散熱效果極佳,不但有助LED照明客戶推出性價比高的照明成品,也將引領(lǐng)光磊走出LED晶粒微利發(fā)展的產(chǎn)業(yè)瓶頸。



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