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繼續(xù)領(lǐng)先 Intel下一代芯片組Bearlake支持DDR3

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作者: 時(shí)間:2006-06-16 來(lái)源: 收藏
在Intel 965系芯片組(代號(hào)Broadwater)發(fā)布的同時(shí),英特爾也公布了未來(lái)芯片組產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,其中最引人注目的是預(yù)定明年推出的“Bearlake”。代號(hào)Bearlake的Intel下一代芯片組將支持1333MHz前端總線(xiàn)和Conroe、Kentsfield、Wolfdade等Core架構(gòu)處理器,現(xiàn)在我們得知,Bearlake將開(kāi)始支持DDR3內(nèi)存。

  Bearlake芯片組的具體命名尚不知曉,但將分為P、Q、G三個(gè)版本,同時(shí)搭配的ICH9新南橋也將分為ICH9、ICH9R、ICHDO、ICHDH四個(gè)版本,與目前的965和ICH8類(lèi)似。

  Intel此前曾聲稱(chēng)2007年年中前不會(huì)支持DDR3內(nèi)存,但定于2007年第二季度發(fā)布的Bearlake芯片組將提供對(duì)DDR3-800/1066的支持。

  目前DDR2內(nèi)存普遍采用90nm工藝生產(chǎn),DDR3則將導(dǎo)入70nm工藝,因此生產(chǎn)成本和功耗均將有所降低。技術(shù)規(guī)格上,DDR3主要是由DDR2改良而來(lái),主要改進(jìn)包括預(yù)取由4位增至8位、核心電壓由1.8V降至1.5V、配備全新溫度偵測(cè)功能、高速接口技術(shù)全面升級(jí)等等

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