NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　PC市場(chǎng)現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過(guò)為因應(yīng)行動(dòng)化的趨勢(shì)對(duì)效能、繪圖與待機(jī)時(shí)間方面之需求，市場(chǎng)正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來(lái)，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營(yíng)廠商競(jìng)逐次世代PC/NB市場(chǎng)。

　　PC行動(dòng)市場(chǎng)崛起 為SOC廠帶來(lái)商機(jī)

　　如圖所示，桌上型PC市場(chǎng)預(yù)料將微幅成長(zhǎng)，2008至2016年間年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為0.4%。PC市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要系來(lái)自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.8%。NB成長(zhǎng)較快，占市場(chǎng)比重亦最大，因此在系統(tǒng)單芯片(SOC)廠商企圖從平板市場(chǎng)跨足PC、滿足低耗能與超長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間需求之際，NB也將成為SOC廠商主要商機(jī)之所在。

　　英特爾x86架構(gòu)定義PC市場(chǎng)

　　多數(shù)計(jì)算機(jī)史學(xué)家認(rèn)為，1971年英特爾推出的首款微處理器Intel 4004，宣告了處理器時(shí)代的來(lái)臨。IBM首批PC選擇采用英特爾產(chǎn)品后，英特爾自此成為中央處理器(CPU)市場(chǎng)龍頭。不論就設(shè)計(jì)或制造能力來(lái)看，英特爾一直是PC與服務(wù)器市場(chǎng)中開發(fā)微處理器的翹楚。雖然過(guò)去半世紀(jì)來(lái)許多對(duì)手自行開發(fā)處理器架構(gòu)，英特爾仍然是處理器單位出貨量最高的廠商，就各類半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)收而言亦為半導(dǎo)體廠之冠。

　　全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者微處理器業(yè)務(wù)規(guī)模中(參見表一)，英特爾市占達(dá)三分之一，位居第二的高通于2011年?duì)I收尚不及英特爾的五分之一。

　　分析英特爾競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)時(shí)，可看出其實(shí)力的確堅(jiān)強(qiáng)，不會(huì)輕易讓出PC市占，其主要強(qiáng)項(xiàng)包括：

　　擁有標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)運(yùn)算平臺(tái)

　　杰出的半導(dǎo)體制造與工程設(shè)計(jì)能力

　　擁有涵蓋系統(tǒng)、次元件(subcomponent)、營(yíng)銷、支持與軟件的強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)

　　擁有強(qiáng)大創(chuàng)投部門且資金龐大

　　英特爾在上述項(xiàng)目站穩(wěn)腳步，使其有能力在態(tài)勢(shì)底定的PC市場(chǎng)特定領(lǐng)域發(fā)動(dòng)新的戰(zhàn)爭(zhēng)，因?yàn)樗徽撛诠疽?guī)模、實(shí)力或財(cái)務(wù)方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力。到目前為止，仍然無(wú)人能對(duì)英特爾在PC市場(chǎng)中的地位造成實(shí)質(zhì)威脅。

　　ARM陣營(yíng) 定義智能手機(jī)與平板市場(chǎng)

　　智能手機(jī)與平板的普及率急速攀升，促使采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器廠商擴(kuò)大規(guī)模并提升產(chǎn)能以提升市占。使得ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片廠能夠有所選擇，亦有能力進(jìn)軍下一個(gè)采用現(xiàn)有高效能省電ARM芯片的大型市場(chǎng) ─ PC市場(chǎng)。

　　ARM架構(gòu)裝置已從早期版本蛻變且快速進(jìn)化。這些裝置剛開始相當(dāng)簡(jiǎn)單，僅有單一精簡(jiǎn)指令集核心，現(xiàn)在則多半擁有多核心及各種繪圖功能。系統(tǒng)單芯片業(yè)者增加了核心的數(shù)量，優(yōu)化半導(dǎo)體實(shí)作并納入相關(guān)繪圖芯片與其它IP，而ARM也持續(xù)提升質(zhì)量，提供生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴功能更強(qiáng)大的核心。

　　ARM在技術(shù)方面也擁有眾多擁護(hù)者，在許多半導(dǎo)體與設(shè)備業(yè)者、開發(fā)商都可以見到該公司技術(shù)，每每推出新設(shè)計(jì)都有大批開發(fā)商支持。

　　WOA預(yù)料將為ARM架構(gòu)PC打開市場(chǎng)

　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在智能手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單芯片廠打開了機(jī)會(huì)之窗。

　　然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單芯片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支持ARM架構(gòu)的Windows操作系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程序在此軟件平臺(tái)下均可順暢運(yùn)作，否則不論開發(fā)出何種ARM架構(gòu)PC，對(duì)多數(shù)顧客來(lái)說(shuō)可能都不具吸引力。

　　Intel與ARM的主戰(zhàn)場(chǎng)：SOC

　　由于買方對(duì)行動(dòng)裝置需求日增，芯片設(shè)計(jì)者一方面將面臨持續(xù)創(chuàng)新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構(gòu)，以及最新I/O功能等諸多挑戰(zhàn)，又必須在平均售價(jià)持平甚至下滑的前提下，顧及行動(dòng)裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應(yīng)這些需求，次世代PC有必要采用系統(tǒng)單芯片(SOC)。

　　為了讓裝置更輕薄并提高行動(dòng)能力，PC設(shè)計(jì)人員正設(shè)法減少系統(tǒng)中芯片數(shù)量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU，同時(shí)提高效能并減少增加額外芯片的需求。展望未來(lái)，針對(duì)最后一批傳統(tǒng)上稱為芯片組(南橋與北橋芯片，目前仍為單一芯片)的部份進(jìn)行整合將成趨勢(shì)，并在主要的CPU系統(tǒng)單芯片上整合所有功能。系統(tǒng)單芯片廠商應(yīng)盡可能整合各種功能，以減少耗電并提高效能，同時(shí)透過(guò)降低整體成本提升PC制造商本身之價(jià)值。