NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　PC市場現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主，不過為因應(yīng)行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求，市場正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來，英特爾與超微(AMD)，將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代PC/NB市場。

　　PC行動市場崛起 為SOC廠帶來商機

　　如圖所示，桌上型PC市場預(yù)料將微幅成長，2008至2016年間年復(fù)合成長率(CAGR)為0.4%。PC市場的成長動能主要系來自NB(也稱mobile PC)，同期包括小筆電的年復(fù)合成長率為15.8%。NB成長較快，占市場比重亦最大，因此在系統(tǒng)單芯片(SOC)廠商企圖從平板市場跨足PC、滿足低耗能與超長待機時間需求之際，NB也將成為SOC廠商主要商機之所在。

　　英特爾x86架構(gòu)定義PC市場

　　多數(shù)計算機史學(xué)家認為，1971年英特爾推出的首款微處理器Intel 4004，宣告了處理器時代的來臨。IBM首批PC選擇采用英特爾產(chǎn)品后，英特爾自此成為中央處理器(CPU)市場龍頭。不論就設(shè)計或制造能力來看，英特爾一直是PC與服務(wù)器市場中開發(fā)微處理器的翹楚。雖然過去半世紀來許多對手自行開發(fā)處理器架構(gòu)，英特爾仍然是處理器單位出貨量最高的廠商，就各類半導(dǎo)體產(chǎn)品營收而言亦為半導(dǎo)體廠之冠。

　　全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者微處理器業(yè)務(wù)規(guī)模中(參見表一)，英特爾市占達三分之一，位居第二的高通于2011年營收尚不及英特爾的五分之一。

　　分析英特爾競爭優(yōu)勢時，可看出其實力的確堅強，不會輕易讓出PC市占，其主要強項包括：

　　擁有標準企業(yè)運算平臺

　　杰出的半導(dǎo)體制造與工程設(shè)計能力

　　擁有涵蓋系統(tǒng)、次元件(subcomponent)、營銷、支持與軟件的強大生態(tài)系統(tǒng)

　　擁有強大創(chuàng)投部門且資金龐大

　　英特爾在上述項目站穩(wěn)腳步，使其有能力在態(tài)勢底定的PC市場特定領(lǐng)域發(fā)動新的戰(zhàn)爭，因為它不論在公司規(guī)模、實力或財務(wù)方面都極具競爭力。到目前為止，仍然無人能對英特爾在PC市場中的地位造成實質(zhì)威脅。

　　ARM陣營 定義智能手機與平板市場

　　智能手機與平板的普及率急速攀升，促使采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器廠商擴大規(guī)模并提升產(chǎn)能以提升市占。使得ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片廠能夠有所選擇，亦有能力進軍下一個采用現(xiàn)有高效能省電ARM芯片的大型市場 ─ PC市場。

　　ARM架構(gòu)裝置已從早期版本蛻變且快速進化。這些裝置剛開始相當簡單，僅有單一精簡指令集核心，現(xiàn)在則多半擁有多核心及各種繪圖功能。系統(tǒng)單芯片業(yè)者增加了核心的數(shù)量，優(yōu)化半導(dǎo)體實作并納入相關(guān)繪圖芯片與其它IP，而ARM也持續(xù)提升質(zhì)量，提供生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴功能更強大的核心。

　　ARM在技術(shù)方面也擁有眾多擁護者，在許多半導(dǎo)體與設(shè)備業(yè)者、開發(fā)商都可以見到該公司技術(shù)，每每推出新設(shè)計都有大批開發(fā)商支持。

　　WOA預(yù)料將為ARM架構(gòu)PC打開市場

　　ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在智能手機市場嘗到成功滋味，進而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺，而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠打開了機會之窗。

　　然而，為了提升市占，ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支持ARM架構(gòu)的Windows操作系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程序在此軟件平臺下均可順暢運作，否則不論開發(fā)出何種ARM架構(gòu)PC，對多數(shù)顧客來說可能都不具吸引力。

　　Intel與ARM的主戰(zhàn)場：SOC

　　由于買方對行動裝置需求日增，芯片設(shè)計者一方面將面臨持續(xù)創(chuàng)新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構(gòu)，以及最新I/O功能等諸多挑戰(zhàn)，又必須在平均售價持平甚至下滑的前提下，顧及行動裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應(yīng)這些需求，次世代PC有必要采用系統(tǒng)單芯片(SOC)。

　　為了讓裝置更輕薄并提高行動能力，PC設(shè)計人員正設(shè)法減少系統(tǒng)中芯片數(shù)量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU，同時提高效能并減少增加額外芯片的需求。展望未來，針對最后一批傳統(tǒng)上稱為芯片組(南橋與北橋芯片，目前仍為單一芯片)的部份進行整合將成趨勢，并在主要的CPU系統(tǒng)單芯片上整合所有功能。系統(tǒng)單芯片廠商應(yīng)盡可能整合各種功能，以減少耗電并提高效能，同時透過降低整體成本提升PC制造商本身之價值。