揭開云手機的秘密 阿里云手機終極拆解
——
加入技術(shù)交流群
打開了屏蔽罩，我們看到了8塊芯片，沒有找到CPU應(yīng)該在焊死的拿兩塊屏蔽罩內(nèi)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/138818.htm
左側(cè)那個大塊為TOSHIBA THGBM2G6D2FBA19 閃存芯片，右側(cè)那個為ELPIDA爾必達內(nèi)存芯片。
剩下的這些，筆者也都不知道具體事做什么用的了，大家知道的可以一起討論下。
主板背部，就是剛才拆下電池看到的，上邊是SIM卡卡槽及3.5mm耳機接口。
最后來一張全家福，希望大家看的過癮，做題來說阿里云還是非常好拆的手機，內(nèi)部布局來說也是很合理緊湊的。
評論